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  1. 1
    Thermal state modeling in thermosensitive elements of microelectronic devices with reach-through foreign inclusions
    von V. I. Gavrysh
    Veröffentlicht 2012
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  2. 2
    Modelling of temperature conditions in the three-dimensional piecewise homogeneous elements of microelectronic devices
    von V. I. Gavrysh
    Veröffentlicht 2011
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  3. 3
    Modeling of temperature conditions in non-homogeneous elements of electronic devices with through foreign inclusions
    von V. I. Gavrysh
    Veröffentlicht 2015
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  4. 4
    Numerical-analytical solution of a nonlinear stationary heat conduction problem for the infinite temperature-sensitive multilayer plate
    von V. I. Gavrysh
    Veröffentlicht 2014
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  5. 5
    Thermal simulation of heterogeneous structural components in microelectronic devices
    von V. I. Gavrysh, D. V. Fedasyuk
    Veröffentlicht 2010
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  6. 6
    Investigation of temperature fields in microelectronic devices of layered structure with through inclusions
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