Газопламенная пайка при монтаже микроэлементов на печатные платы - Павлюк, С.П.; Кутлин, Г.Н.; Кислицын, В.М.; Мусин, А.Г. (Автоматическая сварка, 2006)
Описан новый способ соединения выводов микросхем с дорожками печатных плат. Предложен способ пайки, позволяющий повысить плотность монтажа элементов и исключить ошибки оператора. Приведены результаты испытаний на разрыв соединений, полученных при нагреве пламенем водородно-кислородной смеси и горячим газом.