Вплив електроміґрації на кінетику реакційної дифузії в системі Cu—Sn

Проведено експериментальне дослідження реакційної дифузії в системі Cu—Sn під дією постійного електричного струму густиною у 7,3⋅10⁷ А/м². Особливістю експерименту було те, що конструкція досліджуваного зразка виключала можливість перенесення атомів Купруму від катоди до аноди через спільний прошаро...

Повний опис

Збережено в:

Бібліографічні деталі
Дата:	2016
Автори:	Корнієнко, С.В., Зраєв, Д.О.
Формат:	Стаття
Мова:	Ukrainian
Опубліковано:	Інститут металофізики ім. Г.В. Курдюмова НАН України 2016
Назва видання:	Металлофизика и новейшие технологии
Теми:	Дефекты кристаллической решётки
Онлайн доступ:	http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/112615
Теги:	Додати тег Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:	Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Цитувати:	Вплив електроміґрації на кінетику реакційної дифузії в системі Cu—Sn / С.В. Корнієнко, Д.О. Зраєв // Металлофизика и новейшие технологии. — 2016. — Т. 38, № 10. — С. 1293-1302. — Бібліогр.: 25 назв. — укр.

Репозитарії

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine

id	irk-123456789-112615
record_format	dspace
spelling	irk-123456789-1126152017-01-24T03:03:25Z Вплив електроміґрації на кінетику реакційної дифузії в системі Cu—Sn Корнієнко, С.В. Зраєв, Д.О. Дефекты кристаллической решётки Проведено експериментальне дослідження реакційної дифузії в системі Cu—Sn під дією постійного електричного струму густиною у 7,3⋅10⁷ А/м². Особливістю експерименту було те, що конструкція досліджуваного зразка виключала можливість перенесення атомів Купруму від катоди до аноди через спільний прошарок цини. За таких умов ріст фази Cu₃Sn + Cu₆Sn₅ на аноді відбувається швидше, ніж на катоді. Кінетика росту відповідає лінійному часовому закону Δx∝t. З використанням моделю процесу реакційної дифузії при електроміґрації було проведено аналізу одержаних експериментальних результатів. Проведено экспериментальное исследование реакционной диффузии в системе Cu—Sn под действием постоянного электрического тока плотностью 7,3⋅10⁷ А/м². Особенностью эксперимента было то, что конструкция исследуемого образца исключала возможность переноса атомов меди от катода к аноду через общий для них слой олова. При таких условиях рост фазы Cu₃Sn + Cu₆Sn₅ на аноде происходит быстрее, чем на катоде. Кинетика роста соответствует линейному временному закону Δx∝t. С использованием модели процесса реакционной диффузии при электромиграции был проведён анализ полученных экспериментальных результатов. The experimental study of the reaction diffusion under direct electric current in Cu—Sn system at temperature of 275°C is performed. The current density is of 7.3⋅10⁷ А/m². In these experiments, anode and cathode have no joint contact through the solder layer. With this design of sample, the diffusion of copper atoms from the cathode to the anode is impossible. In these experimental conditions, the growth of the Cu₃Sn + Cu₆Sn₅ phase on the anode is faster than on the cathode. The growth kinetics of phase on the electrodes corresponds to a linear time law Δx∝t. The voids’ growth on the cathode is not observed. When the anode is joined to cathode by the solder layer, the formation and growth of voids on the cathode are observed. Using model of reaction diffusion process at electromigration, the analysis of the obtained experimental results is carried out. Based on the obtained results, it is possible to conclude that the joint layer of tin between copper electrodes can significantly influence on the growth kinetics of intermetallic compounds and lead to emergence of voids on the cathode. 2016 Article Вплив електроміґрації на кінетику реакційної дифузії в системі Cu—Sn / С.В. Корнієнко, Д.О. Зраєв // Металлофизика и новейшие технологии. — 2016. — Т. 38, № 10. — С. 1293-1302. — Бібліогр.: 25 назв. — укр. 1024-1809 DOI: 10.15407/mfint.38.10.1293 PACS: 64.70.kd, 64.75.St, 66.30.Ny, 66.30.Qa, 68.35.Dv, 68.35.Fx, 85.40.Ls http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/112615 uk Металлофизика и новейшие технологии Інститут металофізики ім. Г.В. Курдюмова НАН України
institution	Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
collection	DSpace DC
language	Ukrainian
topic	Дефекты кристаллической решётки Дефекты кристаллической решётки
spellingShingle	Дефекты кристаллической решётки Дефекты кристаллической решётки Корнієнко, С.В. Зраєв, Д.О. Вплив електроміґрації на кінетику реакційної дифузії в системі Cu—Sn Металлофизика и новейшие технологии
description	Проведено експериментальне дослідження реакційної дифузії в системі Cu—Sn під дією постійного електричного струму густиною у 7,3⋅10⁷ А/м². Особливістю експерименту було те, що конструкція досліджуваного зразка виключала можливість перенесення атомів Купруму від катоди до аноди через спільний прошарок цини. За таких умов ріст фази Cu₃Sn + Cu₆Sn₅ на аноді відбувається швидше, ніж на катоді. Кінетика росту відповідає лінійному часовому закону Δx∝t. З використанням моделю процесу реакційної дифузії при електроміґрації було проведено аналізу одержаних експериментальних результатів.
format	Article
author	Корнієнко, С.В. Зраєв, Д.О.
author_facet	Корнієнко, С.В. Зраєв, Д.О.
author_sort	Корнієнко, С.В.
title	Вплив електроміґрації на кінетику реакційної дифузії в системі Cu—Sn
title_short	Вплив електроміґрації на кінетику реакційної дифузії в системі Cu—Sn
title_full	Вплив електроміґрації на кінетику реакційної дифузії в системі Cu—Sn
title_fullStr	Вплив електроміґрації на кінетику реакційної дифузії в системі Cu—Sn
title_full_unstemmed	Вплив електроміґрації на кінетику реакційної дифузії в системі Cu—Sn
title_sort	вплив електроміґрації на кінетику реакційної дифузії в системі cu—sn
publisher	Інститут металофізики ім. Г.В. Курдюмова НАН України
publishDate	2016
topic_facet	Дефекты кристаллической решётки
url	http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/112615
citation_txt	Вплив електроміґрації на кінетику реакційної дифузії в системі Cu—Sn / С.В. Корнієнко, Д.О. Зраєв // Металлофизика и новейшие технологии. — 2016. — Т. 38, № 10. — С. 1293-1302. — Бібліогр.: 25 назв. — укр.
series	Металлофизика и новейшие технологии
work_keys_str_mv	AT korníênkosv vplivelektromígracíínakínetikureakcíjnoídifuzíívsistemícusn AT zraêvdo vplivelektromígracíínakínetikureakcíjnoídifuzíívsistemícusn
first_indexed	2025-07-08T04:17:45Z
last_indexed	2025-07-08T04:17:45Z
_version_	1837050907395620864
fulltext	1293 PACS numbers:64.70.kd, 64.75.St,66.30.Ny,66.30.Qa,68.35.Dv,68.35.Fx, 85.40.Ls Вплив електроміґрації на кінетику реакційної дифузії в системі Cu—Sn С. В. Корнієнко, Д. О. Зраєв  Черкаський національний університет імені Богдана Хмельницького, бульв. Шевченка, 81, 18031 Черкаси, Україна Проведено експериментальне дослідження реакційної дифузії в системі Cu—Sn під дією постійного електричного струму густиною у 7,3107 А/м2. Особливістю експерименту було те, що конструкція досліджуваного зраз- ка виключала можливість перенесення атомів Купруму від катоди до ано- ди через спільний прошарок цини. За таких умов ріст фази Cu3Sn  Cu6Sn5 на аноді відбувається швидше, ніж на катоді. Кінетика росту відповідає лінійному часовому закону x  t. З використанням моделю процесу реа- кційної дифузії при електроміґрації було проведено аналізу одержаних експериментальних результатів. Ключові слова: електроперенесення, реакційна дифузія, інтерметалева сполука, Cu/Sn. The experimental study of the reaction diffusion under direct electric cur- rent in Cu—Sn system at temperature of 275C is performed. The current den- sity is of 7.3107 А/m2. In these experiments, anode and cathode have no joint contact through the solder layer. With this design of sample, the diffusion of copper atoms from the cathode to the anode is impossible. In these experi- mental conditions, the growth of the Cu3Sn  Cu6Sn5 phase on the anode is faster than on the cathode. The growth kinetics of phase on the electrodes corresponds to a linear time law x  t. The voids’ growth on the cathode is not observed. When the anode is joined to cathode by the solder layer, the Corresponding author: Semen Viktorovych Kornienko E-mail: semen@phys.cdu.edu.ua Bohdan Khmelnytsky National University of Cherkasy, 81 Shevchenko Blvd., 18031 Cherkasy, Ukraine Please cite this article as: S. V. Kornienko and D. O. Zraev, Influence of Electromigration on Kinetics of Reaction Diffusion in the Cu—Sn System, Metallofiz. Noveishie Tekhnol., 38, No. 10: 1293—1302 (2016) (in Ukrainian), DOI: 10.15407/mfint.38.10.1293. Металлофиз. новейшие технол. / Metallofiz. Noveishie Tekhnol. 2016, т. 38, № 9, сс. 1293—1302 / DOI: 10.15407/mfint.38.10.1293 Оттиски доступны непосредственно от издателя Фотокопирование разрешено только в соответствии с лицензией 2016 ИМФ (Институт металлофизики им. Г. В. Курдюмова НАН Украины) Напечатано в Украине. 1294 С. В. КОРНІЄНКО, Д. О. ЗРАЄВ formation and growth of voids on the cathode are observed. Using model of reaction diffusion process at electromigration, the analysis of the obtained experimental results is carried out. Based on the obtained results, it is possi- ble to conclude that the joint layer of tin between copper electrodes can sig- nificantly influence on the growth kinetics of intermetallic compounds and lead to emergence of voids on the cathode. Key words: electromigration, reaction diffusion, intermetallic compound, Cu/Sn. Проведено экспериментальное исследование реакционной диффузии в системе Cu—Sn под действием постоянного электрического тока плотно- стью 7,3107 А/м2. Особенностью эксперимента было то, что конструкция исследуемого образца исключала возможность переноса атомов меди от катода к аноду через общий для них слой олова. При таких условиях рост фазы Cu3Sn  Cu6Sn5 на аноде происходит быстрее, чем на катоде. Кинети- ка роста соответствует линейному временному закону x  t. С использо- ванием модели процесса реакционной диффузии при электромиграции был проведён анализ полученных экспериментальных результатов. Ключевые слова: электроперенос, реакционная диффузия, интерметал- лическое соединение, Cu/Sn. (Отримано 7 липня 2016 р.) 1. ВСТУП Електроміґрацію (ЕМ) визнано однією з головних проблем надійно- сти прилюткових з’єднань у мікроелектроніці. Найбільш пошире- ною відмовою приладів електроніки є розрив електричного кола, що спричиняється порами, які викликані ростом інтерметалевих сполук (ІМС) між припоєм та металічним контактом інтеґральної мікросхеми (flip-chip technology). Відмови такого типу помічають після тривалої дії постійного електричного струму при підвищеній температурі, і вони являються результатом дії ЕМ [1—5]. Явище електроміґрації – це переміщення атомів, що спричиняється елек- тричним струмом і відбувається завдяки розсіянню електронів про- відности на атомах, які дифундують, що приводить до того, що атом обмінюється місцями з сусідньою вакансією у напрямку потоку електронів. В результаті атоми накопичуються на анодному кінці з’єднання, а вакансії на катодному. Це може призвести до утворен- ня пор та росту вусів, які є причиною розриву або короткого зами- кання у з’єднанні. Сучасні тенденції розвитку комп’ютерної техні- ки, а саме, зменшення розмірів інтеґральних мікросхем, збільшен- ня їх потужности та зростання щільности елементів, призвели до збільшення густини струму і, як наслідок, до більшого прояву ЕМ. ІМС, що виникають і ростуть на межі припій/метал, суттєво впливають на механічну міцність та електропровідність з’єднання. ВПЛИВ ЕЛЕКТРОМІҐРАЦІЇ НА КІНЕТИКУ РЕАКЦІЙНОЇ ДИФУЗІЇ В Cu—Sn 1295 Ріст ІМС при протіканні постійного електричного струму залежить не тільки від густини струму, але і від його напрямку, зазвичай, спостерігають підсилення швидкости росту ІМС на аноді і послаб- лення на катоді – ефект полярности [6—8]. Що стосується кінетики росту ІМС, то в цьому питанні не має повної ясности: у частині робіт отримано лінійну залежність ширини прошарку ІМС від часу x  t [10—13], в іншій – параболічну x2  t [6, 8, 13, 14]. Аналіза кінетики і морфології ІМС у припайних з’єднаннях є до- сить непростою, оскільки різні ефекти можуть бути домінантними: електроміґрація, стиснення струму, термоміґрація. На це впливає як температура в системі, так і склад та геометрія з’єднань. У зв’язку з потенційною небезпекою, яку може спричинити сви- нець здоров’ю людей і навколишньому середовищу сучасне вироб- ництво переходить на безоливні прилютки. Зараз більшість безоли- вних прилютків є стопами на основі цини (вміст Sn більше ніж 95 %), а отже, властивості цини є домінувальними в поведінці при- пою. Тому реакції на межі між циною і різними металевими під- ложжями (Ni, Cu, Ag), особливо при великих густинах струму, ін- тенсивно досліджуються [15—17]. У переважній більшості таких досліджень анода і катода з’єднані між собою спільним шаром припою Cu/Sn/Cu – саме така констру- кція відповідає реальним з’єднанням мікроелектроніки. Але спіль- ний для обох мідних електрод прошарок цини уможливлює перене- сення атомів Купруму з катоди на аноду, що впливає на ріст ІМС на відповідних електродах, і ускладнює аналізу цього процесу. Метою роботи було дослідити ріст ІМС в системі Cu—Sn при елек- троперенесенні за умови відсутности спільного прошарку цини між мідними електродами. 2. МЕТОДИКА ПРОВЕДЕННЯ ЕКСПЕРИМЕНТУ Для проведення експерименту була розроблена спеціяльна конс- трукція досліджуваного зразка (рис. 1), в якій не можливе перене- сення атомів Купруму від катоди до аноди через спільний прошарок цини. При виготовленні зразків використовувалися такі матеріяли: мідні (99,9%) дротинки з поперечним перерізом d  0,24 мм; чиста ґранульована цина (99,9%); залізна пластинка товщиною 0,5 мм і латеральним розміром 1,54 см 2. Один з кінців мідної дротини (її довжина приблизно 5 см), що приєднується до джерела струму, звільняли від ізоляції та залужу- вали припоєм. Інший, що використовувався до паяльного з’єднання, покривався жаростійким герметиком. Далі на ньому ро- били поперечний зріз, який ретельно шліфували та промивали у воді. Лакова ізоляція мідних дротинок та додатково нанесений гер- метик роблять неможливим проходження струму через бічну пове- 1296 С. В. КОРНІЄНКО, Д. О. ЗРАЄВ рхню, тим самим забезпечуючи проходження струму тільки через поперечний переріз дротини, що уможливлює контролювати гус- тину струму при проведені експерименту. Підготовлені таким чи- ном дротини були припаяні до залізної пластинки, при цьому кіль- кість цини, яка використовувалася для припайного з’єднання окремої дротини, контролювалася і була приблизно рівною 225 мг. Відпал зразків проводився за температури 175С та при густині струму у 7,3107 А/м2. Дослідження мікроструктури інтерметалідів проводилося за до- помогою металографічного мікроскопу ПМТ-3. Підготовка мікро- шліфа зразка включала наступні операції: механічне оброблення за допомогою абразивного паперу «Р 100»—«Р 3000», полірування на обертальному верстаті з використанням дрібнодисперсного розчину Cr2O3 , травлення у реактиві (5 мл HCl  95 мл C2H5OH) протягом 40 с, промивання у воді та просушування. 3. РЕЗУЛЬТАТИ ЕКСПЕРИМЕНТУ ТА ЇХ ОБГОВОРЕННЯ Склад дифузійної зони в системі Cu/Sn як на аноді, так і на катоді є однаковим: одночасно ростуть дві ІМС – Cu3Sn і Cu6Sn5 (рис. 2). Оскільки ширина Cu3Sn є значно меншою, ніж Cu6Sn5, то для спрощення аналізи кінетики реакційної дифузії розглядали ці ІМС, як одну фазу Cu3Sn  Cu6Sn5. Аналогічний підхід для аналізи ре- зультатів експерименту було застосовано у роботах Ту [1, 8]. Визначення середньої товщини ІМС (Cu3Sn  Cu6Sn5) здійснюва- лось шляхом аналізи цифрових фотографій шліфа за допомогою програми Adobe Photoshop CS5. При цьому площа поверхні, яку за- Рис. 1. Схематичне зображення зразка для експериментального дослі- дження впливу електроміґрації на реакційну дифузію в системі мідь— цина. Fig. 1. The schematic drawing of the setup for the experimental study of in- fluence of electromigration on reactionary diffusion in system copper—tin. ВПЛИВ ЕЛЕКТРОМІҐРАЦІЇ НА КІНЕТИКУ РЕАКЦІЙНОЇ ДИФУЗІЇ В Cu—Sn 1297 ймає ІМС на фотографії шліфа, ділилася на довжину поперечного перерізу дротинки. а б в г д е Рис. 2. Оптичні мікрознімки міжфазної межі Cu/Sn для різних часів: сто- рона аноди (а—в), сторона катоди (г—е), температура відпалу 175С, густи- на струму 7,3107 А/м2. Fig. 2. Optical micrographs of the Cu/Sn interface for various times: the side of the anode (а—в), the side of the cathode (г—е) at annealing temperature of 175С and current density of 7.3107А/m2. 1298 С. В. КОРНІЄНКО, Д. О. ЗРАЄВ Ріст ІМС на аноді відбувається швидше, ніж на катоді. Цей ре- зультат є проявом ефекту полярности при реакційній дифузії під дією постійного електричного струму. Оскільки для системи Cu—Sn мідь є більш рухливим компонентом, ніж цина [18], то слід було б очікувати більш швидкого росту фази на катоді, бо саме на ньому потік електронів сприяє дифузії атомів Купруму, а отже, і росту ІМС. В роботах Ту, більш швидкий ріст ІМС на аноді, ніж на катоді, для системи Cu/Sn пояснюється перенесенням атомів Cu від катоди до аноди через спільний прошарок цини між ними, завдяки ЕМ. Цей процес також супроводжується утворенням пор на катоді між ІМС та циною. Таким чином катода поступово розчиняється в цині, а атоми Cu з нього приймають участь у рості ІМС на аноді [19, 20]. В нашому експерименті таке перенесення неможливе, але результат залишається незмінним. З огляду на це спробуємо його пояснити. Перший модель фазоутворення і конкуренції інтерметалевих фаз під дією постійного електричного струму було запропоновано Гуро- вим і Гусаком [21, 22]. Потім він одержав розвиток шляхом враху- вання існування нерівноважних вакансій у системі та скінченної швидкости реакції на міжфазних межах [23, 24]. Згідно з цим мо- дельом реакційної дифузії при електроміґрації рівняння швидкос- ти росту нової фази буде наступним:  Cu Cu Cu Sn Sn Cu Sn ( ) ,x c E ed x D D z D z dt c c x kT        (1) де сCu та сSn – концентрації (середні значення) атомів Cu та Sn в ІМС (Cu3Sn  Cu6Sn5), сCu – концентраційний інтервал гомогенности за компонентом Cu в ІМС, x – ширина ІМС, Ex – проекція напруже- ности електричного поля на вісь ОХ, zCu, zSn – ефективні заряди атомів Cu та Sn, * Cu D , * Sn D – коефіцієнти ізотопної дифузії Cu та Sn, D – коефіцієнт взаємної дифузії по Даркену Cu Cu Sn Sn ( )D c D c D  , е – елементарний електричний заряд. В експерименті для аноди Ex  0, а для катоди Ex  0. Крім того, ефективні заряди атомів zCu, zSn є від’ємними величинами. Отже, згідно з (1), фаза буде рости швидше на аноді, ніж на катоді, якщо * * Cu Cu Sn Sn .D z D z За результатами експерименту було одержано:   * * 15 2 Cu Cu Sn Sn 1,01 10 м /cD z D z . Слід зазначити, що цей результат узгоджується з дифузійними параметрами для системи Cu—Sn, отриманими шляхом чисельного моделювання реакційної дифузії при ЕМ [11, 12]. Залежність ширини фази (Cu3Sn  Cu6Sn5) від часу проведення експерименту є складною. Якщо спробувати описати результати параболічною залежністю (рис. 3), то можна побачити, що вона до- сить добре працює для випадку без струму, але погано для випадку ВПЛИВ ЕЛЕКТРОМІҐРАЦІЇ НА КІНЕТИКУ РЕАКЦІЙНОЇ ДИФУЗІЇ В Cu—Sn 1299 електроміґрації: значні відхилення експериментальних точок, від апроксимаційної прямої лінії, як для катоди, так і для аноди. Але якщо виключити з аналізи початкове значення ширини фази, то ця залежність при електроміґрації має лінійний характер (x  t) (рис. 4), причому на катоді ріст досить повільний. Це відповідає виснов- кам вищезгаданого моделю реакційної дифузії [21—23]: електроміґ- рація призводить до поступової зміни кінетики росту ІМС від пара- болічної (x2  t) до лінійної (x  t) у випадку, коли напрямок еле- ктричного струму сприяє росту фази (напрямок руху електронів співпадає з напрямком дифузії найбільш рухливого компонента – до аноди). Якщо ж електричний струм перешкоджає росту нової фази (напрямок руху електронів протилежний до напрямку дифузії найбільш рухливого компонента – до катоди), то ріст фази має пос- тупово сповільнюватися, поки зовсім не припиниться. Згідно з рівнянням (1) ріст ІМС при відсутності струму за тих же умов, що і при ЕМ, має бути швидшим, ніж на катоді, але повіль- нішим, ніж на аноді. Саме це і спостерігається в переважній біль- шості експериментів. Слід зазначити, що в таких роботах анода і катода мали спільний прошарок цини, а отже, на кінетику росту фаз впливав процес перенесення атомів Купруму від катоди до ано- ди. Результати нашого дослідження виключають таке перенесення Рис. 3. Залежність квадрату середньої ширини інтерметалевої сполуки від часу експерименту, температура відпалу 178С, густина струму 7,3107 А/м2 (� – анода, ◆ – катода, ▲ – без струму). Fig. 3. The dependence of a square of average thickness of an intermetallic compound on experiment time at annealing temperature of 178С and current density of 7.3107 А/m2 (�–anode, ◆–cathode, ▲–without electric cur- rent). 1300 С. В. КОРНІЄНКО, Д. О. ЗРАЄВ і показують, що на обох електродах ріст фаз відбувається швидше ніж для випадку, коли електричний струм відсутній. Відмітимо, що подібну кінетику росту ІМС при ЕМ спостерігали також і у на- ступних дослідженнях: [7, 17, 25]. Зауважимо, що в нашій роботі відпал для досліджування росту ІМС при відсутності струму здійс- нювався при 178С, що на 3С вище, ніж зі струмом, щоб компенсу- вати вплив додаткового нагріву за рахунок Джоулевого тепла. В рамках моделю реакційної дифузії, яку ми використовуємо, це мо- жливо, якщо припустити, що коефіцієнт взаємної дифузії D  зале- жить від величини електричного струму, що протікає в дифузійній системі. В існуючій зараз теорії електроперенесення така залеж- ність відсутня. Можливо, електричний струм, особливо при вели- кій густині, збільшує концентрацію точкових дефектів в системі, що і приводить до зростання коефіцієнта дифузії. Це припущення, звичайно, потребує подальшого більш детального дослідження. З використанням даних експерименту з кінетики росту нової фа- зи та формули (1) було розраховано інтеґральний коефіцієнт дифу- зії для ІМС (Cu3Sn  Cu6Sn5) cD  7,3110 18 м 2/с. 4. ВИСНОВКИ 1. В системі Cu/Sn при електроміґрації на аноді фаза Cu3Sn  Рис. 4. Залежність середньої ширини інтерметалевої сполуки від часу екс- перименту, температура відпалу 178С, густина струму 7,3107 А/м2 (� – анода, ◆ – катода). Fig. 4. The dependence of average thickness of an intermetallic compound on experiment time at annealing temperature of 178С and current density of 7.3107 А/m2 (�–anode, ◆–cathode). ВПЛИВ ЕЛЕКТРОМІҐРАЦІЇ НА КІНЕТИКУ РЕАКЦІЙНОЇ ДИФУЗІЇ В Cu—Sn 1301  Cu6Sn5 росте швидше ніж на катоді, навіть за відсутности спільно- го прошарку цини між електродами. Цей результат є можливим, якщо для фази виконується наступна умова: * * Cu Cu Sn Sn .D z D z 2. Ріст фази Cu3Sn  Cu6Sn5 в системі Cu—Sn при пропусканні елект- ричного струму відбувається за лінійним часовим законом. 3. На основі одержаних у роботі даних можна стверджувати, що спільний прошарок цини між мідними електродами при великих густинах струмів може суттєво впливати на кінетику росту ІМС, а також призводить до появи пор на катоді. 4. За результатами експерименту визначена величина інтеґрально- го коефіцієнта дифузії для фази Cu3Sn  Cu6Sn5 за температури від- палу 178С: cD  7,3110 18 м 2/с. 5. Електричний струм може впливати на величину коефіцієнта ди- фузії. ЦИТОВАНА ЛІТЕРАТУРА–REFERENCES 1. K. N. Tu, J. Appl. Phys., 94: 5451 (2003). 2. W. J. Choi, E. C. C. Yeh, and K. N. Tu, J. Appl. Phys., 90: 5665 (2003). 3. K. N. Chiang, C. C. Lee, C. C. Lee, and K. M. Chen, Appl. Phys. Lett., 88: 072102 (2006). 4. Ch. Chen, H. M. Tong, and K. N. Tu, Ann. Rev. Mater. Res., 40: 531 (2010). 5. T. Tian, K. Chen, A. A. MacDowell, D. Parkinson, Y. S. Lai, and K. N. Tu, Scr. Mater., 65: 646 (2011). 6. R. An, Y. Tian, R. Zhang, and C. Wang, J. Mater. Sci.–Mater. Electron., 26: 2674 (2015). 7. H. Gan, W. J. Choi, G. Xu, and K. N. Tu, JOM, 54: 34 (2002). 8. S. W. Chen and C. M. Chen, JOM, 55: 62 (2003). 9. K. N. Tu and H Gan, J. Appl. Phys., 97: 063514 (2005). 10. C.-M. Chen and S.-W. Chen, J. Electron. Mater., 28, No. 7: 902 (1999). 11. C.-M. Chen and S.-W. Chen, Acta Mater., 50: 2461 (2002). 12. B. Chao, S. Chae, X. Zhang, K. Lu, M. Ding, J. Im, and P. S. Ho, J. Appl. Phys., 100: 084909 (2006). 13. B. Chao, S. Chae, X. Zhang, K. Lu, J. Im, and P. S. Ho, Acta Mater., 55: 2805 (2007). 14. S. W. Chen and C. M. Chen, J. Electron. Mater., 27, No. 11: 1193 (1998). 15. X. Gu, D. Yang, Y. C. Chan, and B. Y. Wu, J. Mater. Res., 23, No. 10: 2591 (2008). 16. B. Chao, S. Chae, X. Zhang, K. Lu, J. Im, and P. S. Ho, Acta Mater., 55: 2805 (2007). 17. L. D. Chen, M. L. Haung, and S. M. Zhou, J. Alloys Compd., 504: 535 (2010). 18. K. N. Tu and R. D. Thompson, Acta Metall., 30: 947 (1982). 19. Y. C. Hu, Y. L. Lin, C. R. Kao, and K. N. Tu, J. Mater. Res., 18: 2544 (2003). 20. Y. H. Lin, C. M. Tsai, Y. C. Hu, Y. L. Lin, and C. R. Kao, J. Electron. Mater., 34: 27 (2005). 21. K. P. Gurov and A. M. Gusak, Fiz. Met. Metalloved., 52, No. 4: 767 (1981) (in Russian). 1302 С. В. КОРНІЄНКО, Д. О. ЗРАЄВ 22. K. P. Gurov and A. M. Gusak, Fiz. Met. Metalloved., 53, No. 5: 842 (1982) (in Russian). 23. S. V. Kornienko and A. M. Gusak, Philos. Magazine, 89, No. 6: 525 (2009). 24. I. V. Korzhovska and S. V. Kornienko, Metallofiz. Noveishie Tekhnol., 31, No. 8: 1143 (2009) (in Ukrainian). 25. J. E. Garay, U. Anselmi-Tamburini, and Z. A. Munir, Acta Mater., 51, No. 15: 4487 (2003). << /ASCII85EncodePages false /AllowTransparency false /AutoPositionEPSFiles true /AutoRotatePages /None /Binding /Left /CalGrayProfile (Dot Gain 20%) /CalRGBProfile (sRGB IEC61966-2.1) /CalCMYKProfile (U.S. Web Coated \050SWOP\051 v2) /sRGBProfile (sRGB IEC61966-2.1) /CannotEmbedFontPolicy /Error /CompatibilityLevel 1.4 /CompressObjects /Tags /CompressPages true /ConvertImagesToIndexed true /PassThroughJPEGImages true /CreateJobTicket false /DefaultRenderingIntent /Default /DetectBlends true /DetectCurves 0.0000 /ColorConversionStrategy /CMYK /DoThumbnails false /EmbedAllFonts true /EmbedOpenType false /ParseICCProfilesInComments true /EmbedJobOptions true /DSCReportingLevel 0 /EmitDSCWarnings false /EndPage -1 /ImageMemory 1048576 /LockDistillerParams false /MaxSubsetPct 100 /Optimize true /OPM 1 /ParseDSCComments true /ParseDSCCommentsForDocInfo true /PreserveCopyPage true /PreserveDICMYKValues true /PreserveEPSInfo true /PreserveFlatness true /PreserveHalftoneInfo false /PreserveOPIComments true /PreserveOverprintSettings true /StartPage 1 /SubsetFonts true /TransferFunctionInfo /Apply /UCRandBGInfo /Preserve /UsePrologue false /ColorSettingsFile () /AlwaysEmbed [ true ] /NeverEmbed [ true ] /AntiAliasColorImages false /CropColorImages true /ColorImageMinResolution 300 /ColorImageMinResolutionPolicy /OK /DownsampleColorImages true /ColorImageDownsampleType /Bicubic /ColorImageResolution 300 /ColorImageDepth -1 /ColorImageMinDownsampleDepth 1 /ColorImageDownsampleThreshold 1.50000 /EncodeColorImages true /ColorImageFilter /DCTEncode /AutoFilterColorImages true /ColorImageAutoFilterStrategy /JPEG /ColorACSImageDict << /QFactor 0.15 /HSamples [1 1 1 1] /VSamples [1 1 1 1] >> /ColorImageDict << /QFactor 0.15 /HSamples [1 1 1 1] /VSamples [1 1 1 1] >> /JPEG2000ColorACSImageDict << /TileWidth 256 /TileHeight 256 /Quality 30 >> /JPEG2000ColorImageDict << /TileWidth 256 /TileHeight 256 /Quality 30 >> /AntiAliasGrayImages false /CropGrayImages true /GrayImageMinResolution 300 /GrayImageMinResolutionPolicy /OK /DownsampleGrayImages true /GrayImageDownsampleType /Bicubic /GrayImageResolution 300 /GrayImageDepth -1 /GrayImageMinDownsampleDepth 2 /GrayImageDownsampleThreshold 1.50000 /EncodeGrayImages true /GrayImageFilter /DCTEncode /AutoFilterGrayImages true /GrayImageAutoFilterStrategy /JPEG /GrayACSImageDict << /QFactor 0.15 /HSamples [1 1 1 1] /VSamples [1 1 1 1] >> /GrayImageDict << /QFactor 0.15 /HSamples [1 1 1 1] /VSamples [1 1 1 1] >> /JPEG2000GrayACSImageDict << /TileWidth 256 /TileHeight 256 /Quality 30 >> /JPEG2000GrayImageDict << /TileWidth 256 /TileHeight 256 /Quality 30 >> /AntiAliasMonoImages false /CropMonoImages true /MonoImageMinResolution 1200 /MonoImageMinResolutionPolicy /OK /DownsampleMonoImages true /MonoImageDownsampleType /Bicubic /MonoImageResolution 1200 /MonoImageDepth -1 /MonoImageDownsampleThreshold 1.50000 /EncodeMonoImages true /MonoImageFilter /CCITTFaxEncode /MonoImageDict << /K -1 >> /AllowPSXObjects false /CheckCompliance [ /None ] /PDFX1aCheck false /PDFX3Check false /PDFXCompliantPDFOnly false /PDFXNoTrimBoxError true /PDFXTrimBoxToMediaBoxOffset [ 0.00000 0.00000 0.00000 0.00000 ] /PDFXSetBleedBoxToMediaBox true /PDFXBleedBoxToTrimBoxOffset [ 0.00000 0.00000 0.00000 0.00000 ] /PDFXOutputIntentProfile () /PDFXOutputConditionIdentifier () /PDFXOutputCondition () /PDFXRegistryName () /PDFXTrapped /False /CreateJDFFile false /Description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> /CHS <FEFF4f7f75288fd94e9b8bbe5b9a521b5efa7684002000410064006f006200650020005000440046002065876863900275284e8e9ad88d2891cf76845370524d53705237300260a853ef4ee54f7f75280020004100630072006f0062006100740020548c002000410064006f00620065002000520065006100640065007200200035002e003000204ee553ca66f49ad87248672c676562535f00521b5efa768400200050004400460020658768633002> /CHT <FEFF4f7f752890194e9b8a2d7f6e5efa7acb7684002000410064006f006200650020005000440046002065874ef69069752865bc9ad854c18cea76845370524d5370523786557406300260a853ef4ee54f7f75280020004100630072006f0062006100740020548c002000410064006f00620065002000520065006100640065007200200035002e003000204ee553ca66f49ad87248672c4f86958b555f5df25efa7acb76840020005000440046002065874ef63002> /CZE <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> /DAN <FEFF004200720075006700200069006e0064007300740069006c006c0069006e006700650072006e0065002000740069006c0020006100740020006f007000720065007400740065002000410064006f006200650020005000440046002d0064006f006b0075006d0065006e007400650072002c0020006400650072002000620065006400730074002000650067006e006500720020007300690067002000740069006c002000700072006500700072006500730073002d007500640073006b007200690076006e0069006e00670020006100660020006800f8006a0020006b00760061006c0069007400650074002e0020004400650020006f007000720065007400740065006400650020005000440046002d0064006f006b0075006d0065006e0074006500720020006b0061006e002000e50062006e00650073002000690020004100630072006f00620061007400200065006c006c006500720020004100630072006f006200610074002000520065006100640065007200200035002e00300020006f00670020006e0079006500720065002e> /DEU <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> /ESP <FEFF005500740069006c0069006300650020006500730074006100200063006f006e0066006900670075007200610063006900f3006e0020007000610072006100200063007200650061007200200064006f00630075006d0065006e0074006f00730020005000440046002000640065002000410064006f0062006500200061006400650063007500610064006f00730020007000610072006100200069006d0070007200650073006900f3006e0020007000720065002d0065006400690074006f007200690061006c00200064006500200061006c00740061002000630061006c0069006400610064002e002000530065002000700075006500640065006e00200061006200720069007200200064006f00630075006d0065006e0074006f00730020005000440046002000630072006500610064006f007300200063006f006e0020004100630072006f006200610074002c002000410064006f00620065002000520065006100640065007200200035002e003000200079002000760065007200730069006f006e0065007300200070006f00730074006500720069006f007200650073002e> /ETI <FEFF004b00610073007500740061006700650020006e0065006900640020007300e4007400740065006900640020006b00760061006c006900740065006500740073006500200074007200fc006b006900650065006c007300650020007000720069006e00740069006d0069007300650020006a0061006f006b007300200073006f00620069006c0069006b0065002000410064006f006200650020005000440046002d0064006f006b0075006d0065006e00740069006400650020006c006f006f006d006900730065006b0073002e00200020004c006f006f0064007500640020005000440046002d0064006f006b0075006d0065006e00740065002000730061006100740065002000610076006100640061002000700072006f006700720061006d006d006900640065006700610020004100630072006f0062006100740020006e0069006e0067002000410064006f00620065002000520065006100640065007200200035002e00300020006a00610020007500750065006d006100740065002000760065007200730069006f006f006e00690064006500670061002e000d000a> /FRA <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> /GRE <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a stvaranje Adobe PDF dokumenata najpogodnijih za visokokvalitetni ispis prije tiskanja koristite ove postavke. Stvoreni PDF dokumenti mogu se otvoriti Acrobat i Adobe Reader 5.0 i kasnijim verzijama.) /HUN <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> /ITA <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> /JPN <FEFF9ad854c18cea306a30d730ea30d730ec30b951fa529b7528002000410064006f0062006500200050004400460020658766f8306e4f5c6210306b4f7f75283057307e305930023053306e8a2d5b9a30674f5c62103055308c305f0020005000440046002030d530a130a430eb306f3001004100630072006f0062006100740020304a30883073002000410064006f00620065002000520065006100640065007200200035002e003000204ee5964d3067958b304f30533068304c3067304d307e305930023053306e8a2d5b9a306b306f30d530a930f330c8306e57cb30818fbc307f304c5fc59808306730593002> /KOR <FEFFc7740020c124c815c7440020c0acc6a9d558c5ec0020ace0d488c9c80020c2dcd5d80020c778c1c4c5d00020ac00c7a50020c801d569d55c002000410064006f0062006500200050004400460020bb38c11cb97c0020c791c131d569b2c8b2e4002e0020c774b807ac8c0020c791c131b41c00200050004400460020bb38c11cb2940020004100630072006f0062006100740020bc0f002000410064006f00620065002000520065006100640065007200200035002e00300020c774c0c1c5d0c11c0020c5f40020c2180020c788c2b5b2c8b2e4002e> /LTH <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> /LVI <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> /NLD (Gebruik deze instellingen om Adobe PDF-documenten te maken die zijn geoptimaliseerd voor prepress-afdrukken van hoge kwaliteit. De gemaakte PDF-documenten kunnen worden geopend met Acrobat en Adobe Reader 5.0 en hoger.) /NOR <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> /POL <FEFF0055007300740061007700690065006e0069006100200064006f002000740077006f0072007a0065006e0069006100200064006f006b0075006d0065006e007400f300770020005000440046002000700072007a0065007a006e00610063007a006f006e00790063006800200064006f002000770079006400720075006b00f30077002000770020007700790073006f006b00690065006a0020006a0061006b006f015b00630069002e002000200044006f006b0075006d0065006e0074007900200050004400460020006d006f017c006e00610020006f007400770069006500720061010700200077002000700072006f006700720061006d006900650020004100630072006f00620061007400200069002000410064006f00620065002000520065006100640065007200200035002e0030002000690020006e006f00770073007a0079006d002e> /PTB <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> /RUM <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> /RUS <FEFF04180441043f043e043b044c04370443043904420435002004340430043d043d044b04350020043d0430044104420440043e0439043a043800200434043b044f00200441043e043704340430043d0438044f00200434043e043a0443043c0435043d0442043e0432002000410064006f006200650020005000440046002c0020043c0430043a04410438043c0430043b044c043d043e0020043f043e04340445043e0434044f04490438044500200434043b044f00200432044b0441043e043a043e043a0430044704350441044204320435043d043d043e0433043e00200434043e043f0435044704300442043d043e0433043e00200432044b0432043e04340430002e002000200421043e043704340430043d043d044b04350020005000440046002d0434043e043a0443043c0435043d0442044b0020043c043e0436043d043e0020043e0442043a0440044b043204300442044c002004410020043f043e043c043e0449044c044e0020004100630072006f00620061007400200438002000410064006f00620065002000520065006100640065007200200035002e00300020043800200431043e043b043504350020043f043e04370434043d043804450020043204350440044104380439002e> /SKY <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> /SLV <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> /SUO <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> /SVE <FEFF0041006e007600e4006e00640020006400650020006800e4007200200069006e0073007400e4006c006c006e0069006e006700610072006e00610020006f006d002000640075002000760069006c006c00200073006b006100700061002000410064006f006200650020005000440046002d0064006f006b0075006d0065006e007400200073006f006d002000e400720020006c00e4006d0070006c0069006700610020006600f60072002000700072006500700072006500730073002d007500740073006b00720069006600740020006d006500640020006800f600670020006b00760061006c0069007400650074002e002000200053006b006100700061006400650020005000440046002d0064006f006b0075006d0065006e00740020006b0061006e002000f600700070006e00610073002000690020004100630072006f0062006100740020006f00630068002000410064006f00620065002000520065006100640065007200200035002e00300020006f00630068002000730065006e006100720065002e> /TUR <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> /UKR <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> /ENU (Use these settings to create Adobe PDF documents best suited for high-quality prepress printing. Created PDF documents can be opened with Acrobat and Adobe Reader 5.0 and later.) >> /Namespace [ (Adobe) (Common) (1.0) ] /OtherNamespaces [ << /AsReaderSpreads false /CropImagesToFrames true /ErrorControl /WarnAndContinue /FlattenerIgnoreSpreadOverrides false /IncludeGuidesGrids false /IncludeNonPrinting false /IncludeSlug false /Namespace [ (Adobe) (InDesign) (4.0) ] /OmitPlacedBitmaps false /OmitPlacedEPS false /OmitPlacedPDF false /SimulateOverprint /Legacy >> << /AddBleedMarks false /AddColorBars false /AddCropMarks false /AddPageInfo false /AddRegMarks false /ConvertColors /ConvertToCMYK /DestinationProfileName () /DestinationProfileSelector /DocumentCMYK /Downsample16BitImages true /FlattenerPreset << /PresetSelector /MediumResolution >> /FormElements false /GenerateStructure false /IncludeBookmarks false /IncludeHyperlinks false /IncludeInteractive false /IncludeLayers false /IncludeProfiles false /MultimediaHandling /UseObjectSettings /Namespace [ (Adobe) (CreativeSuite) (2.0) ] /PDFXOutputIntentProfileSelector /DocumentCMYK /PreserveEditing true /UntaggedCMYKHandling /LeaveUntagged /UntaggedRGBHandling /UseDocumentProfile /UseDocumentBleed false >> ] >> setdistillerparams << /HWResolution [2400 2400] /PageSize [612.000 792.000] >> setpagedevice

Вплив електроміґрації на кінетику реакційної дифузії в системі Cu—Sn

Репозитарії

Схожі ресурси