Вплив електроміґрації на кінетику реакційної дифузії в системі Cu—Sn
Проведено експериментальне дослідження реакційної дифузії в системі Cu—Sn під дією постійного електричного струму густиною у 7,3⋅10⁷ А/м². Особливістю експерименту було те, що конструкція досліджуваного зразка виключала можливість перенесення атомів Купруму від катоди до аноди через спільний прошаро...
Saved in:
| Date: | 2016 |
|---|---|
| Main Authors: | , |
| Format: | Article |
| Language: | Ukrainian |
| Published: |
Інститут металофізики ім. Г.В. Курдюмова НАН України
2016
|
| Series: | Металлофизика и новейшие технологии |
| Subjects: | |
| Online Access: | http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/112615 |
| Tags: |
Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
|
| Journal Title: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Cite this: | Вплив електроміґрації на кінетику реакційної дифузії в системі Cu—Sn / С.В. Корнієнко, Д.О. Зраєв // Металлофизика и новейшие технологии. — 2016. — Т. 38, № 10. — С. 1293-1302. — Бібліогр.: 25 назв. — укр. |