Модели печатных плат для непаяного монтажа электронных компонентов методом прокола фольги

Представлены модели печатных плат (ПП) для усовершенствованного метода прокола фольги. Проведена оценка плотности электрических соединений таких ПП в сравнении с ПП для монтажа в отверстия и поверхностного монтажа. Рассмотрены технологические отличия изготовления печатных плат для метода прокола фол...

Повний опис

Збережено в:

Бібліографічні деталі
Дата:	2017
Автори:	Ефименко, А.А., Палюх, Б.П.
Формат:	Стаття
Мова:	Russian
Опубліковано:	Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України 2017
Назва видання:	Технология и конструирование в электронной аппаратуре
Теми:	Электронные средства: исследования, разработки
Онлайн доступ:	http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/130094
Теги:	Додати тег Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:	Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Цитувати:	Модели печатных плат для непаяного монтажа электронных компонентов методом прокола фольги / А.А. Ефименко, Б.П. Палюх // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2017. — № 4-5. — С. 3-9. — Бібліогр.: 4 назв. — рос.

Репозитарії

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine

id	irk-123456789-130094
record_format	dspace
spelling	irk-123456789-1300942018-02-06T03:03:34Z Модели печатных плат для непаяного монтажа электронных компонентов методом прокола фольги Ефименко, А.А. Палюх, Б.П. Электронные средства: исследования, разработки Представлены модели печатных плат (ПП) для усовершенствованного метода прокола фольги. Проведена оценка плотности электрических соединений таких ПП в сравнении с ПП для монтажа в отверстия и поверхностного монтажа. Рассмотрены технологические отличия изготовления печатных плат для метода прокола фольги от традиционного метода. Представлено моделі друкованих плат (ДП) для вдосконаленого методу проколювання фольги, проведено оцінку щільності електричних з’єднань таких ДП в порівнянні з ДП для методу монтажу в отвори і поверхневого монтажу. Розглянуто технологічні відмінності виготовлення друкованих плат для методу проколювання фольги від традиційного методу. The paper presents models of printed circuit boards for an improved foil perforation method. The density of electrical connections of such printed circuit boards is estimated in comparison with circuit boards obtained using the methods of mounting in holes and surface mounting. The technological differences in the manufacture of printed circuit boards for the foil perforation method and the traditional method are considered. 2017 Article Модели печатных плат для непаяного монтажа электронных компонентов методом прокола фольги / А.А. Ефименко, Б.П. Палюх // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2017. — № 4-5. — С. 3-9. — Бібліогр.: 4 назв. — рос. 2225-5818 DOI: 10.15222/TKEA2017.4-5.03 http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/130094 621.38.001.66 ru Технология и конструирование в электронной аппаратуре Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
institution	Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
collection	DSpace DC
language	Russian
topic	Электронные средства: исследования, разработки Электронные средства: исследования, разработки
spellingShingle	Электронные средства: исследования, разработки Электронные средства: исследования, разработки Ефименко, А.А. Палюх, Б.П. Модели печатных плат для непаяного монтажа электронных компонентов методом прокола фольги Технология и конструирование в электронной аппаратуре
description	Представлены модели печатных плат (ПП) для усовершенствованного метода прокола фольги. Проведена оценка плотности электрических соединений таких ПП в сравнении с ПП для монтажа в отверстия и поверхностного монтажа. Рассмотрены технологические отличия изготовления печатных плат для метода прокола фольги от традиционного метода.
format	Article
author	Ефименко, А.А. Палюх, Б.П.
author_facet	Ефименко, А.А. Палюх, Б.П.
author_sort	Ефименко, А.А.
title	Модели печатных плат для непаяного монтажа электронных компонентов методом прокола фольги
title_short	Модели печатных плат для непаяного монтажа электронных компонентов методом прокола фольги
title_full	Модели печатных плат для непаяного монтажа электронных компонентов методом прокола фольги
title_fullStr	Модели печатных плат для непаяного монтажа электронных компонентов методом прокола фольги
title_full_unstemmed	Модели печатных плат для непаяного монтажа электронных компонентов методом прокола фольги
title_sort	модели печатных плат для непаяного монтажа электронных компонентов методом прокола фольги
publisher	Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
publishDate	2017
topic_facet	Электронные средства: исследования, разработки
url	http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/130094
citation_txt	Модели печатных плат для непаяного монтажа электронных компонентов методом прокола фольги / А.А. Ефименко, Б.П. Палюх // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2017. — № 4-5. — С. 3-9. — Бібліогр.: 4 назв. — рос.
series	Технология и конструирование в электронной аппаратуре
work_keys_str_mv	AT efimenkoaa modelipečatnyhplatdlânepaânogomontažaélektronnyhkomponentovmetodomprokolafolʹgi AT palûhbp modelipečatnyhplatdlânepaânogomontažaélektronnyhkomponentovmetodomprokolafolʹgi
first_indexed	2025-07-09T12:50:56Z
last_indexed	2025-07-09T12:50:56Z
_version_	1837173790518280192
fulltext	Òåõíîëîãèÿ è êîíñòðóèðîâàíèå â ýëåêòðîííîé àïïàðàòóðå, 2017, ¹ 4–5 3 ÝËÅÊÒÐÎÍÍÛÅ ÑÐÅÄÑÒÂÀ: ÈÑÑËÅÄÎÂÀÍÈЯ, ÐÀÇÐÀÁÎÒÊÈ ISSN 2225-5818 ÓÄÊ 621.38.001.66 Д. т. н. А. А. ЕФИМЕНКО, Б. П. ПАЛЮХ Украина, Одесский национальный политехнический университет E-mail: aiefimen@gmail.com МОДЕЛИ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ ДЛЯ НЕПАЯНОГО МОНТАЖА ЭЛЕКТРОННЫХ КОМПОНЕНТОВ МЕТОДОМ ПРОКОЛА ФОЛЬГИ На сегодняшний день для электрического соединения выводов электронных компонен- тов на печатных платах наряду с паяными сое- динениями достаточно широко применяют сое- динения, выполняемые запрессовкой, обладаю- щие высокой технологичностью, надежностью, стойкостью к вибрациям, коррозионной стой- костью. Поскольку такие соединения являются экологически чистыми, они составляют серьез- ную конкуренцию паяным, а технологию за- прессовки можно рассматривать как более эф- фективную и перспективную альтернативу тех- нологиям пайки. Из непаяных контактных соединений часто èñïîëьзóюòñÿ êîíòàêòíыå ñîåдèíåíèÿ «press-fit» [1], у которых среди недостатков можно выде- лить сложность технологии изготовления кон- òàêòíыõ âыâîдîâ-шòыðåé, èõ зíàчèòåëьíыå ðàз- меры в поперечном сечении и, как следствие, серьезные ограничения для уменьшения шага расположения выводов, что особенно важно для многовыводных электронных компонентов. Более технологичными являются контактные со- единения на печатной плате, выполненные ме- тодом прокола фольги (МПФ) [2]. В этом слу- чае используется простая конструкция выво- дов, размеры которых при необходимости мож- но уменьшать до долей миллиметра, что способ- ствует миниатюризации соединений. Здесь, од- нако, можно выделить недостаток, связанный с изготовлением печатных плат, которые исполь- зуются для реализации этого метода, — нали- чие глухих отверстий, что снижает технологич- ность изготовления печатных плат (ПП). Кроме этого, следует также отметить возможность про- явления негативного действия релаксации диэ- лектрической основы печатной платы. Представлены модели печатных плат (ПП) для усовершенствованного метода прокола фольги. Проведена оценка плотности электрических соединений таких ПП в сравнении с ПП для монтажа в отверстия и поверхностного монтажа. Рассмотрены технологические отличия изготовления пе- чатных плат для метода прокола фольги от традиционного метода. Ключевые слова: печатная плата, метод прокола фольги, метод монтажа в отверстия, поверх- ностный монтаж. В настоящей работе разработаны модели пе- чатных плат, предназначенных для непаяного монтажа методом прокола фольги с гибким пле- ночным диэлектриком, которые обеспечивают надежность электрического контакта. Êонструкция ПП для монтажа усовершенствованным МПФ Для улучшения технологичности и надежно- сти контактного соединения предлагается выпол- нять его усовершенствованным методом проко- ла фольги — в отличие от описанной в [2] кон- струкции, ПП содержит гибкую печатную пла- ту, которая приклеивается к жесткой. На рис. 1 представлено контактное соедине- ние, состоящее из электронного компонента, гиб- кой печатной платы (ГПП) с контактной пло- щадкой без отверстия и жесткой печатной пла- ты (ЖПП) со сквозным отверстием. Соединение выполняется следующим образом. Вывод 1 с заостренным концом 2 электронно- го компонента 3 под механическим воздействи- ем прокалывает фольгу контактной площадки 6 вместе с пленочной основой 5 ГПП, разрывает DOI: 10.15222/TKEA2017.4-5.03 Рис. 1. Контактное соединение 1 2 3 4 5678 Òåõíîëîãèÿ è êîíñòðóèðîâàíèå â ýëåêòðîííîé àïïàðàòóðå, 2017, ¹ 4–5 4 ÝËÅÊÒÐÎÍÍÛÅ ÑÐÅÄÑÒÂÀ: ÈÑÑËÅÄÎÂÀÍÈЯ, ÐÀÇÐÀÁÎÒÊÈ ISSN 2225-5818 Таблица 1 Реализация монтажа ЭК на ПП, выполненных на базе ГПП с пленочной основой, различных конструкций Конструкция ПП ПП до монтажа ПП с установленными ЭК Обозначения Односторонняя ПП, состоящая из одно- сторонней ГПП, при- клеенной на основу ЖПП 1 — вывод; 2 — заостренный конец вывода; 3 — ЭК; 4 — ЖПП; 5 — ГПП; 6 — контактная площадка ГПП; 7 — сквозное от- верстие в ЖПП; 8 — слой клея; 9 — переходное отверстие меж- ду проводящими слоями Двусторонняя ПП, состоящая из одно- сторонней ГПП, при- клеенной на односто- роннюю ЖПП Двусторонняя ПП, состоящая из двусто- ронней ГПП, прикле- енной на односторон- нюю ЖПП Трехслойная ПП, со- стоящая из двусто- ронней ГПП, прикле- енной на односторон- нюю ЖПП Четырехслойная ПП, состоящая из двусто- ронней ГПП, прикле- енной на двусторон- нюю ЖПП Шестислойная ПП, состоящая из дву- сторонней ГПП, при- клеенной на четы- рехслойную ЖПП, состоящую из двух двусторонних ЖПП 1 2 3 8 7 6 5 4 1 2 3 8 7 6 5 4 1 2 3 8 7 6 5 4 9 1 2 3 9 7 6 5 4 8 1 2 3 8 7 6 5 4 9 1 2 3 8 7 6 5 4 9 1 2 3 8 7 6 5 4 9 1 2 3 8 7 6 5 4 9 1 2 3 8 7 6 5 4 9 1 2 3 8 7 6 5 4 9 1 2 3 8 7 6 5 49 1 2 3 8 7 6 5 4 9 Òåõíîëîãèÿ è êîíñòðóèðîâàíèå â ýëåêòðîííîé àïïàðàòóðå, 2017, ¹ 4–5 5 ÝËÅÊÒÐÎÍÍÛÅ ÑÐÅÄÑÒÂÀ: ÈÑÑËÅÄÎÂÀÍÈЯ, ÐÀÇÐÀÁÎÒÊÈ ISSN 2225-5818 их на полоски, которые при дальнейшем введе- нии вывода в отверстие 7 в основе ЖПП 4 вдоль его оси с силой прижимаются к стенкам этого отверстия выводом электронного компонента. Надежность контактного соединения достигает- ся за счет того, что диаметр вывода или описан- ной вокруг его поперечного сечения окружности (если форма сечения отлична от круга) больше диаметра отверстия. Этот метод позволяет за счет применения сквозного отверстия в ЖПП повысить уровень технологичности печатной платы по сравнению с методом, когда используется печатная плата с глухим отверстием [2]. Кроме того, благодаря тому, что ГПП обладает свойствами пленочного диэлектрика, обеспечивается более плотный при- жим фольги контактной площадки к поверхно- сти вывода и, соответственно, более качествен- ное контактное соединение в условиях времен- ной релаксации слоистого диэлектрика ЖПП. Структура печатных плат зависит от того, ка- кое необходимо количество проводящих слоев. Некоторые предлагаемые конструктивные моде- ли печатных плат с пленочным фольгированным диэлектриком в их составе для контактного сое- динения методом прокола фольги представлены в табл. 1. Модели ПП с большим количеством слоев могут быть представлены аналогично. Конструкция печатной платы наряду с фор- мой сечения и размерами выводов ЭК является определяющей в процессе создания надежного непаяного контактного соединения. При этом, однако, немаловажными являются и такие пока- затели ПП, как плотность электрических соеди- нений, которая зависит от количества контакт- ных площадок на всех слоях, в том числе отно- сящихся к переходным отверстиям, и техноло- гичность изготовления. Àнализ плотности электрических соединений ПП для монтажа методом прокола фольги Проведем сравнение показателей плотности электрических соединений на ПП для монтажа МПФ и на ПП других актуальных типов — для монтажа на поверхность (МП) и монтажа в от- верстия (МÎ). В силу того, что реальные конструкции ПП для МПФ отсутствуют, и с учетом необходимо- сти обеспечения идентичности топологий печат- ных плат за основу взяты ПП для МП, и на осно- ве данных о переходных отверстиях и контакт- ных площадках (ÊП) смоделированы аналогич- ные модели ПП для МПФ и МО. Для упроще- ния моделей и проведения последующего срав- нения предполагаем, что межконтактные соеди- нения (печатные проводники) идентичны для всех трех типов ПП, а различия касаются толь- ко контактных соединений, т. е. количества, раз- меров и формы контактных площадок. С учетом особенностей перехода от одного способа монтажа к другому, для перехода от монтажа на поверхность к монтажу в отверстия и методом прокола фольги были выделены сле- дóющèå òðè ãðóïïы êîíòàêòíыõ ïëîщàдîê: І — КП электронных компонентов без пере- ходных отверстий; ІІ — КП электронных компонентов с КП пе- реходных отверстий между слоями; ІІІ — КП переходных отверстий, не связан- ных с КП электронных компонентов, которые используются для обхода печатных проводни- ков. Переход от КП для монтажа на поверхность к КП для монтажа МПФ и МО продемонстри- рован в табл. 2. Контактная площадка І груп- пы переходит в КП с отверстием для МО и для МПФ. Контактная площадка ІІ группы перехо- дит в КП с переходным отверстием для МО, ко- торое в этом случае используется как монтажное и переходное одновременно, а для МПФ — в КП с отверстием под вывод с дополнительным переходным отверстием, аналогично монтажу на поверхность. Что касается КП переходных отверстий ІІІ группы, то они остаются неизмен- ными для всех способов монтажа, а значит, не изменяется количество переходных отверстий и занимаемая контактными площадками площадь. На основании предложенных моделей кон- тактных площадок и имеющихся моделей ПП для монтажа на поверхность получены соответ- ствующие модели ПП для монтажа в отверстия и методом прокола фольги. Подсчет количества КП и переходных отвер- стий, а также расчет других величин осущест- âëÿëñÿ íà мîдåëÿõ ПП â ñðåдå САПР Altium Designer, â êîòîðîé åñòь âñå íåîбõîдèмыå дëÿ этого инструменты, позволяющие автоматизиро- вать сбор статистических данных [3]. Сравнение рассматриваемых типов ПП прове- дем с использованием следующих показателей. 1. Плотность контактных и межслойных со- единений в каждом слое, конструктивно опре- деляемая множеñòâîм êîíòàêòíыõ ïëîщàдîê: ПКП = NКП/SПП, (1) площадь печатной платы; количество КП в слое, NКП=NЭК+NПО; количество КП для монтажа выводов ЭК и переходных отверстий в слое со- ответственно. где SПП — NКП — NЭК, NПО — Òåõíîëîãèÿ è êîíñòðóèðîâàíèå â ýëåêòðîííîé àïïàðàòóðå, 2017, ¹ 4–5 6 ÝËÅÊÒÐÎÍÍÛÅ ÑÐÅÄÑÒÂÀ: ÈÑÑËÅÄÎÂÀÍÈЯ, ÐÀÇÐÀÁÎÒÊÈ ISSN 2225-5818 Группа КП КП на ПП для монта- жа на поверхность КП на ПП для монтажа в отверстия КП на ПП для монтажа методом прокола фольги Обозначения І 1 — КП элек- тронного компо- нента; 2 — печатный проводник; 3 — диэлектри- ческое основа- ние ПП; 4 — переходное отверстие; 5 — КП пере- ходного отвер- стия; — отверстие под вывод ІІ ІІІ Таблица 2 Переход от контактных площадок ПП для монтажа на поверхность к КП для монтажа в отверстия и монтажа методом прокола фольги 1 2 3 5 4 1 2 3 1 2 3 1 2 3 4 41 2 3 1 2 3 4 5 5 4 1 2 3 1 6 5 4 1 2 3 6 6 1 2 3 1 3 1 6 3 2 5 42 3 2 5 42 2. Коэффициент использования площади пе- чатной платы контактными площадками ЭК и ïåðåõîдíыõ îòâåðñòèé â êàждîм ñëîå: KS КП = (∑SКП ЭК + ∑SКП ПО)/SПП, (2) где ∑SКП ЭК, ∑SКП ПО — суммарная площадь, занимаемая контактными площадками ЭК и пе- реходных отверстий, соответственно. Принимая во внимание, что контактные пло- щадки ЭК имеют различные размеры, для удоб- ства подсчета занимаемой ими площади сдела- ем допущение, которое существенно не повли- яет на результаты анализа — будем использо- вать средние значения площади КП для элек- тронных компонентов ср КПS ЭК и для переходных Òåõíîëîãèÿ è êîíñòðóèðîâàíèå â ýëåêòðîííîé àïïàðàòóðå, 2017, ¹ 4–5 7 ÝËÅÊÒÐÎÍÍÛÅ ÑÐÅÄÑÒÂÀ: ÈÑÑËÅÄÎÂÀÍÈЯ, ÐÀÇÐÀÁÎÒÊÈ ISSN 2225-5818 отверстий ср КПS ПО. Соответственно, формула (3) ïðèмåò ñëåдóющèé âèд: KS КП = ( ср КПS ЭК nЭК + ср КПS ПО nПО)/SПП, (3) где nЭК, nПО — количество КП, соответственно, электронных компонентов и переходных отвер- стий на печатной плате. Произведем расчет плотности электрических соединений по приведенным показателям. На основании моделей трех групп КП, пред- ставленных в табл. 2, в табл. 3 указана пло- щадь КП в каждом слое для сравниваемых спо- собов монтажа. При этом следует иметь в виду, что площадь, занимаемая контактными площад- ками для монтажа МПФ на внутренних слоях и на внешнем слое со стороны, где отсутствуют электронные компоненты, приведена несколько упрощенно, поскольку для этих слоев не харак- терно наличие КП на монтажных отверстиях, и во внутренних слоях эта площадь не использу- ется для проводникового рисунка. Это, однако, не снижает существенно точность расчетов и, к тому же, не улучшает показатель плотности элек- трических соединений для МПФ. При использовании формул (1) и (3) и ре- зультатов подсчета количества контактных пло- щадок на ПП для рассматриваемых способов монтажа были определены показатель плотно- сти контактных и межслойных соединений ПКП и коэффициент использования площади печат- ной платы контактными площадками ЭК и пе- ðåõîдíыõ îòâåðñòèé KS КП для каждого слоя. Их усредненные по всем ПП значения сведе- ны в табл. 4. По результатам анализа приведенных в табл. 4 данных можно заключить, что плотность разме- щения КП на ПП для монтажа МПФ выше, чем для двух других типов ПП, особенно по сравне- нию с ПП для монтажа на поверхность. Так, для внешнего слоя без ЭК и внутреннего слоя плот- ность размещения КП почти в два раза выше и ñîñòàâëÿåò 3,283 ÊП íà êâàдðàòíыé ñàíòèмåòð. При этом может показаться, что ощутимо ухуд- шаются условия для трассировки проводников. Однако более объективная оценка с помощью коэффициента использования площади ПП кон- тактными площадками показывает, что площадь, занимаемая КП, составляет не более чем 4,7% площади ПП для монтажа МПФ и не менее чем 2,4% площади ПП для монтажа на поверхность. То есть, заполнение площади ПП контактными площадками очень мало, и даже двукратное уве- ëèчåíèå KS КП не создаст трудностей, связанных с нехваткой пространства для размещения КП и трасс проводников. Таким образом, незначительное снижение коммутационных возможностей ПП для монта- жа МПФ не может служить препятствием для его внедрения. Àнализ технологичности ПП для монтажа методом прокола фольги Для проведения анализа сравним этапы из- готовления печатных плат для монтажа МПФ с традиционными методами, которые использу- ются для изготовления ПП под монтаж на по- верхность и в отверстия [4]. Таблица 3 Площадь, занимаемая контактными площадками в каждом слое ПП для различных типов монтажа Гр уп па Т ип м он та ж а Обозначение для проводникового ñëîÿ: внешнего со стороны внутрен- негомонтажа ЭК без ЭК І МП SКП ЭК — — МО SКП ЭК МПФ SКП ЭК ІІ МП SКП ЭК+SКП ПО SКП ПО SКП ПО МО SКП ЭК () МПФ SКП ЭК+SКП ПО ІІІ МП МО МПФ SКП ПО Отверстие используется одновременно как мон- тажное и переходное Таблица 4 Средние значения показателя плотности электри- ческих соединений и коэффициента использования площади ПП для различных типов монтажа Способ монтажа Слой ПП ÊÏÏ , см –2 ÊÏSK ⋅100% МП Внешний с ЭК 3,283 4,694 Внешний без ЭК 1,686 2,410 Внутренний 1,686 2,410 МО Внешний с ЭК 2,308 3,300 Внешний без ЭК 2,308 3,300 Внутрений 2,308 3,300 МПФ Внешний с ЭК 3,283 4,694 Внешний без ЭК 3,283 4,694 Внутренний 3,283 4,694 Òåõíîëîãèÿ è êîíñòðóèðîâàíèå â ýëåêòðîííîé àïïàðàòóðå, 2017, ¹ 4–5 8 ÝËÅÊÒÐÎÍÍÛÅ ÑÐÅÄÑÒÂÀ: ÈÑÑËÅÄÎÂÀÍÈЯ, ÐÀÇÐÀÁÎÒÊÈ ISSN 2225-5818 Операции для ПП для монтажа в отвер- стия и на поверхность Операции для ПП для монтажа МПФ Îдносторонняя ПП Сверловка отверстий Сверловка отверстий в основа- нии жесткого диэлектрика 1 Приклеивание гибкого фольги- рованного диэлектрика 2 к по- верхности жесткого 1 Äвусторонняя ПП Сверловка монтаж- ных и переходных от- верстий Сверловка отверстий 1 под вы- воды ЭК в основании 2 жестко- го одностороннего фольгирован- ного диэлектрика Приклеивание гибкого фольги- рованного диэлектрика 3 к по- верхности жесткого 2 Сверловка переходных отвер- стий 4 Многослойная ПП Склеивание пакета из отдельных ПП, свер- ловка и металлизация монтажных и пере- ходных отверстий Склеивание пакета из отдель- ных ПП 2, сверловка монтаж- ных отверстий 1 Изготовление внешнего слоя для установки ЭК в виде ГПП 3 Приклеивание ГПП 3 к поверх- ности пакета 2, сверловка и ме- таллизация сквозных переход- ных отверстий 4 Òàбëèцà 5 Этапы изготовления печатных плат для различных типов монтажа 1 2 321 21 1 1 32 44 1 2 1 2 3 3 2 2 44 Технология изготовления односторонних ПП для монтажа МПФ отличается от других тем, что в этом случае перед нанесением слоя фото- резиста необходимо просверлить сквозные от- верстия в жестком диэлектрическом основании, а затем на его поверхность приклеить односто- ронний гибкий фольгированный диэлектрик. Остальные операции такие же. Этапы технологии изготовления односторон- них, двусторонних и многослойных печатных плат для различных типов монтажа представ- лены в табл. 5. Здесь видно, что изготовление Òåõíîëîãèÿ è êîíñòðóèðîâàíèå â ýëåêòðîííîé àïïàðàòóðå, 2017, ¹ 4–5 9 ÝËÅÊÒÐÎÍÍÛÅ ÑÐÅÄÑÒÂÀ: ÈÑÑËÅÄÎÂÀÍÈЯ, ÐÀÇÐÀÁÎÒÊÈ ISSN 2225-5818 печатных плат для монтажа МПФ отличается от других дополнительными операциями, связан- ными с приклеиванием гибкой ПП на поверх- ность жесткой и выполнением переходных от- верстий. Это, однако, лишь незначительно удо- рожает ПП, поскольку такие операции являют- ся типовыми. Âыводы Предложенные модели ПП для монтажа усо- вершенствованным контактным методом проко- ла фольги, который заключается в применении гибкой ПП, приклеенной на поверхность жест- кой, способствуют повышению технологичности выполнения и надежности электрического кон- такта. Модели контактного соединения МПФ демонстрируют возможность его применения независимо от количества слоев ПП, что без- условно актуально для современной электрон- ной аппаратуры. Анализ разработанных моделей печатных плат подтвердил преимущества усовершенство- ванного метода по сравнению с его предыдущей версией [2], заключающиеся в повышении тех- нологичности ПП за счет исключения глухих отверстий. Незначительное снижение коммута- ционных возможностей ПП для монтажа мето- дом прокола фольги не может служить препят- ствием для его внедрения, поскольку собствен- но монтаж имеет существенные преимущества перед монтажом на поверхность и в отверстия. ИСПОЛЬЗОВАННЫЕ ИСТОЧНИКИ 1. Ефименко А. А., Собченко Д. Л. Непаяные кон- òàêòíыå ñîåдèíåíèÿ â ýëåêòðîííыõ ïåчàòíыõ óзëàõ // Технология и конструирование в электронной аппарату- ре.— 2009.— № 3.— С. 3—9. 2. Ефименко А. А. Контактные соединения в электрон- ных печатных узлах, выполненные методом прокола фоль- ãè // Òåõíîëîãèÿ è êîíñòðóèðîâàíèå â ýëåêòðîííîé àïïà- ðàòóðå.— 2010.— ¹ 4.— С. 15—23. 3. Сàбóíèí А. Е. Altium Designer. Нîâыå ðåшåíèÿ â проектировании электронных устройств — Серия «Системы ïðîåêòèðîâàíèÿ».— Мîñêâà: Сîëîí-ïðåññ, 2009. 4. Медведев А.М. Печатные платы. Конструкции и ма- òåðèàëы.— Мîñêâà: Òåõíîñфåðà, 2005. Дата поступления рукописи в редакцию 26.08 2017 г. Д. т. н. А. А. ЄФІМЕНКО, Б. П. ПАЛЮХ Україна, Одеський національний політехнічний університет E-mail: aiefimen@gmail.com МОДЕЛІ ДРУКОВАНИХ ПЛАТ ДЛЯ НЕПАЯНОГО МОНТАЖУ ЕЛЕКТРОННИХ КОМПОНЕНТІВ МЕТОДОМ ПРОКОЛЮВАННЯ ФОЛЬГИ Представлено моделі друкованих плат (ДП) для вдосконаленого методу проколювання фольги, проведе- но оцінку щільності електричних з'єднань таких ДП в порівнянні з ДП для методу монтажу в отвори і поверхневого монтажу. Розглянуто технологічні відмінності виготовлення друкованих плат для мето- ду проколювання фольги від традиційного методу. Ключові слова: друкована плата, метод проколювання фольги, метод монтажу в отвори, поверхневий монтаж. A. A. YEFIMENKO, B. P. PALIUKH Ukraine, Odessa National Polytechnic University E-mail: aiefimen@gmail.com MODELS OF PRINTED BOARDS FOR SOLDERLESS MOUNTING OF ELECTRONIC COMPONENTS BY FOIL PERFORATION METHOD The paper presents models of printed circuit boards for an improved foil perforation method. The density of electrical connections of such printed circuit boards is estimated in comparison with circuit boards obtained using the methods of mounting in holes and surface mounting. The technological differences in the manufacture of printed circuit boards for the foil perforation method and the traditional method are considered. Key words: printed circuit board, foil puncture method, hole mounting method, surface mounting. DOI: 10.15222/TKEA2017.4-5.03 UDC 621.38.001.66 REFERENCES 1. Efimenko A. A., Sobchenko D. L. [Solderless contact connections in electronic printed units]. Tekhnologiya i konstru- irovanie v elektronnoi apparature, 2009, no 3, pp. 3-9. (Rus) 2. Efimenko A. A. [Contact connections in electronic printed units, made by the method of foil perforation]. Tekhnologiya i konstruirovanie v elektronnoi apparature, 2010, no 4, pp. 15-23. (Rus) 3. Sabunin A. E. Altium Designer. [New solutions in the design of electronic devices — “Design systems” Series]. Novye resheniya v proektirovanii elektronnykh ustroistv. Moscow, Solon-press, 2009. (Rus) 4. Medvedev A.M. [Printed circuit boards. Constructions and materials] Pechatnye platy. Konstruktsii i materialy. Moscow, Tekhnosfera, 2005. (Rus)

Модели печатных плат для непаяного монтажа электронных компонентов методом прокола фольги

Репозитарії

Схожі ресурси