Гальванические покрытия карбида молибдена, нанесенные на поверхность полупроводниковых и диэлектрических материалов из ионных расплавов
Для получения гальванических покрытий карбида молибдена на полупроводниковых и диэлектрических материалах (алмаз, кубический нитрид бора, карбиды кремния и бора) высокотемпературным электрохимическим синтезом из солевых расплавов подобраны два состава электролитов: Na₂WO₄―MoO₃―Li₂СО₃ и KCl―NaCl―Na₂M...
Gespeichert in:
Datum: | 2009 |
---|---|
1. Verfasser: | Габ, А.И. |
Format: | Artikel |
Sprache: | Russian |
Veröffentlicht: |
Інститут проблем матеріалознавства ім. І.М. Францевича НАН України
2009
|
Schriftenreihe: | Адгезия расплавов и пайка материалов |
Schlagworte: | |
Online Zugang: | http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/167460 |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
Zitieren: | Гальванические покрытия карбида молибдена, нанесенные на поверхность полупроводниковых и диэлектрических материалов из ионных расплавов / А.И. Габ // Адгезия расплавов и пайка материалов. — 2009. — Вып 42. — С. 85-89. — Бібліогр.: 8 назв. — рос. |
Institution
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of UkraineÄhnliche Einträge
-
Влияние наполнителя из порошков ультра-дисперсных алмазов марки АСМ 1/0 и молибдена в связке трубчатых сверл на их работоспособность при обработке некоторых неметаллических материалов
von: Найдич, Ю.В., et al.
Veröffentlicht: (2017) -
Розробка способу виготовлення вакуумнощільного ненапруженого з’єднання кварцового скла з алюмінієвими сплавами
von: Габ, І.І., et al.
Veröffentlicht: (2018) -
Адгезионно-механическое соединение оксидных материалов с металлами
von: Габ, И.И., et al.
Veröffentlicht: (2015) -
Бессвинцовые припои для металлизации и пайки медных материалов
von: Красовский, В.П., et al.
Veröffentlicht: (2008) -
Высокотемпературная пайка литейных жаропрочных никелевых сплавов борсодержащим припоем, легированным кремнием
von: Куренкова, В.В., et al.
Veröffentlicht: (2008)