Mitigation of mutual coupling in microstrip antenna arrays
This article demonstrates the alleviation of mutual coupling of a simple and low-cost four-element microstrip array antenna by loading I-shaped slot-type electromagnetic band gap structure in the ground plane. FR-4 glass epoxy is used as dielectric substrate. Moreover, the proposed array antenna sho...
Збережено в:
| Дата: | 2019 |
|---|---|
| Автори: | , , |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | English |
| Опубліковано: |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
2019
|
| Назва видання: | Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
| Теми: | |
| Онлайн доступ: | http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/167883 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Цитувати: | Mitigation of mutual coupling in microstrip antenna arrays / K. Prahlada Rao, R.M. Vani, P.V. Hunagund // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2019. — № 5-6. — С. 16-24. — Бібліогр.: 21 назв. — англ. |