Процессы металлизации и пайки перовскитной керамики на основе титаната бария - Найдич, Ю.В.; Сидоренко, Т.В.; Дуров, А.В. (Інститут проблем матеріалознавства ім. І. М. Францевича НАН України, 2007)
Разработана технология пайки керамических материалов на основе BaTiO3 между собою и с металлами, а также способ нанесения покрытий с высокой адгезией как для сегнето- электрического титаната бария с использованием металлических расплавов, которые содержат элементы с высоким сродством к электрону (пайка в атмосфере воздуха), так и для полупроводникового BaTiO3 с добавлением химически активных переходных металлов (пайка в условиях вакуума). Разработанные технологии позволяют значительно увеличить адгезионную прочность покрытий и паяных соединений, что открывает новые возмож- ности создания различных приборов: малогабаритных конденсаторов с высокой емкостью, пьезо- и электрострикционных модулей, акустических устройств, термисторов и т.д.