Бессвинцовые припои для металлизации и пайки медных материалов - Красовский, В.П.; Вишняков, Л.Р.; Красовская, Н.А.; Иванов, Е.Г. (Інститут проблем матеріалознавства ім. І. М. Францевича НАН України, 2008)
Методом лежащей капли с использованием способа капиллярной очистки расплава проведено изучение смачиваемости меди низкотемпературными припойными расплавами на основе олова. Для металлизации и пайки высокопористых проволочных конструкций из меди использовали припои системы Sn—Ag—Cu, а также сплавы на основе Sn—Bi. Технологический процесс проводили в вакууме или на воздухе, применяя органические флюсы.-----------------------