Конструкторско-технологические варианты коммутационных плат с подложкой из кремния
Рассматриваются три конструктивно-технологических варианта коммутационных плат с подложкой из кремния. Излагается краткая технология изготовления платы с переходными отверстиями....
Saved in:
Date: | 2005 |
---|---|
Main Author: | Спирин, В.Г. |
Format: | Article |
Language: | Russian |
Published: |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
2005
|
Series: | Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
Subjects: | |
Online Access: | http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/53528 |
Tags: |
Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
|
Journal Title: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
Cite this: | Конструкторско-технологические варианты коммутационных плат с подложкой из кремния / В.Г. Спирин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2005. — № 1. — С. 48-50. — Бібліогр.: 7 назв. — рос. |
Institution
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of UkraineSimilar Items
-
Монтаж микросборок с подложкой из кремния
by: Спирин, В.Г.
Published: (2005) -
Фрезеровально-гравировальные плоттеры для изготовления печатных плат
by: Кудрявцев, Е.М.
Published: (2005) -
Оптимизация струйной технологии изготовления токопроводящих элементов печатных плат
by: Лесюк, Р.И., et al.
Published: (2010) -
Технологические предпосылки создания МОП-структур с малыми проектными нормами
by: Баранов, В.В.
Published: (2005) -
Технологические источники ионов на основе контрагированных разрядов
by: Никитинский, В.А., et al.
Published: (2006)