Конструкторско-технологические варианты коммутационных плат с подложкой из кремния
Рассматриваются три конструктивно-технологических варианта коммутационных плат с подложкой из кремния. Излагается краткая технология изготовления платы с переходными отверстиями....
Gespeichert in:
| Datum: | 2005 |
|---|---|
| 1. Verfasser: | |
| Format: | Artikel |
| Sprache: | Russian |
| Veröffentlicht: |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
2005
|
| Schriftenreihe: | Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
| Schlagworte: | |
| Online Zugang: | http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/53528 |
| Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
| Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Zitieren: | Конструкторско-технологические варианты коммутационных плат с подложкой из кремния / В.Г. Спирин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2005. — № 1. — С. 48-50. — Бібліогр.: 7 назв. — рос. |