Устройства для контроля качества сварных соединений выводов бескорпусных микросхем
Рассмотрены конструкция и принцип действия двух устройств контроля качества сварных соединений алюминиевых выводов бескорпусных микросхем с контактными площадками тонкопленочной платы....
Збережено в:
| Дата: | 2013 |
|---|---|
| Автор: | |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Russian |
| Опубліковано: |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
2013
|
| Назва видання: | Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
| Теми: | |
| Онлайн доступ: | http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/56349 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Цитувати: | Устройства для контроля качества сварных соединений выводов бескорпусных микросхем / В.Г. Спирин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2013. — № 4. — С. 42-43. — Бібліогр.: 2 назв. — рос. |
Репозитарії
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine| id |
irk-123456789-56349 |
|---|---|
| record_format |
dspace |
| spelling |
irk-123456789-563492014-02-17T03:16:42Z Устройства для контроля качества сварных соединений выводов бескорпусных микросхем Спирин, В.Г. Технологические процессы и оборудование Рассмотрены конструкция и принцип действия двух устройств контроля качества сварных соединений алюминиевых выводов бескорпусных микросхем с контактными площадками тонкопленочной платы. Розглянуто конструкцію та принцип роботи двох пристроїв контролю якості зварних з'єднань алюмінієвих виводів безкорпусних мікросхем з контактними площинками тонкоплівкової плати. The author considers the design and operation of two devices for quality control of welded joints between aluminum leads of packageless microcircuits and contact pads of a thin-film circuit. 2013 Article Устройства для контроля качества сварных соединений выводов бескорпусных микросхем / В.Г. Спирин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2013. — № 4. — С. 42-43. — Бібліогр.: 2 назв. — рос. 2225-5818 http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/56349 621.3.049.776 ru Технология и конструирование в электронной аппаратуре Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України |
| institution |
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| collection |
DSpace DC |
| language |
Russian |
| topic |
Технологические процессы и оборудование Технологические процессы и оборудование |
| spellingShingle |
Технологические процессы и оборудование Технологические процессы и оборудование Спирин, В.Г. Устройства для контроля качества сварных соединений выводов бескорпусных микросхем Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
| description |
Рассмотрены конструкция и принцип действия двух устройств контроля качества сварных соединений алюминиевых выводов бескорпусных микросхем с контактными площадками тонкопленочной платы. |
| format |
Article |
| author |
Спирин, В.Г. |
| author_facet |
Спирин, В.Г. |
| author_sort |
Спирин, В.Г. |
| title |
Устройства для контроля качества сварных соединений выводов бескорпусных микросхем |
| title_short |
Устройства для контроля качества сварных соединений выводов бескорпусных микросхем |
| title_full |
Устройства для контроля качества сварных соединений выводов бескорпусных микросхем |
| title_fullStr |
Устройства для контроля качества сварных соединений выводов бескорпусных микросхем |
| title_full_unstemmed |
Устройства для контроля качества сварных соединений выводов бескорпусных микросхем |
| title_sort |
устройства для контроля качества сварных соединений выводов бескорпусных микросхем |
| publisher |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України |
| publishDate |
2013 |
| topic_facet |
Технологические процессы и оборудование |
| url |
http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/56349 |
| citation_txt |
Устройства для контроля качества сварных соединений выводов бескорпусных микросхем / В.Г. Спирин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2013. — № 4. — С. 42-43. — Бібліогр.: 2 назв. — рос. |
| series |
Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
| work_keys_str_mv |
AT spirinvg ustrojstvadlâkontrolâkačestvasvarnyhsoedinenijvyvodovbeskorpusnyhmikroshem |
| first_indexed |
2025-07-05T07:37:35Z |
| last_indexed |
2025-07-05T07:37:35Z |
| _version_ |
1836791686247743488 |
| fulltext |
Òåõíîëîãèÿ è êîíñòðóèðîâàíèå â ýëåêòðîííîé àïïàðàòóðå, 2013, ¹ 442
ÒÅÕÍÎËÎÃÈ×ÅÑÊÈÅ ÏÐÎÖÅÑÑÛ È ÎÁÎÐÓÄÎÂÀÍÈÅ
ÓÄÊ 621.3.049.776
Ä. ò. í. Â. Ã. ÑÏÈÐÈÍ
Ðîññèÿ, Àðçàìàññêèé ïîëèòåõíè÷åñêèé èíñòèòóò (ôèëèàë) ÍÃÒÓ èì. Ð. Å. Àëåêñååâà
E-mail: spvl49@mail.r
ÓÑÒÐÎÉÑÒÂÀ ÄËß ÊÎÍÒÐÎËß ÊÀ×ÅÑÒÂÀ ÑÂÀÐÍÛÕ
ÑÎÅÄÈÍÅÍÈÉ ÂÛÂÎÄÎÂ ÁÅÑÊÎÐÏÓÑÍÛÕ ÌÈÊÐÎÑÕÅÌ
Ïðè ìîíòàæå áåñêîðïóñíûõ ìèêðîñõåì (ÁÌ)
àëþìèíèåâûå ïðîâîëî÷íûå è ëåíòî÷íûå âûâîäû
ïðèñîåäèíÿþò óëüòðàçâóêîâîé ìèêðîñâàðêîé.
Êà÷åñòâî ñâàðíîãî ñîåäèíåíèÿ ïðîâîëîêè ñ êîí-
òàêòíûìè ïëîùàäêàìè (ÊÏ) ïëàòû ìîæíî ïðî-
âåðèòü ìåòîäîì îáðûâà ñâîáîäíîé ÷àñòè ïðèâà-
ðåííîãî âûâîäà, äèàìåòð êîòîðîãî îáû÷íî ñî-
ñòàâëÿåò 30—60 ìêì. Êà÷åñòâî æå ñâàðêè ëåí-
òî÷íûõ âûâîäîâ, êîòîðûå ïðèñîåäèíÿþòñÿ ê ÊÏ
ïëàòû ñ ïîìîùüþ êðåñòîîáðàçíîãî ýëåêòðîäà,
ýòèì ìåòîäîì ïðîâåðèòü íåâîçìîæíî ââèäó âû-
ñîêîé ïðî÷íîñòè ëåíòû (îáû÷íî òàêîé âûâîä èìå-
åò òîëùèíó 20—30 ìêì è øèðèíó 150—300 ìêì).
Ïîýòîìó âîçíèêëà íåîáõîäèìîñòü â ðàçðàáîòêå
óñòðîéñòâà äëÿ êîíòðîëÿ êà÷åñòâà óëüòðàçâóêî-
âîé ñâàðêè ëåíòî÷íûõ àëþìèíèåâûõ âûâîäîâ ÁÌ
ñ ÊÏ ïëàòû. Óïðîùåííàÿ êîíñòðóêöèÿ òàêîãî
óñòðîéñòâà [1] ñî çâóêîâûì èëè ñâåòîâûì ñèãíà-
ëîì ïîêàçàíà íà ðèñ. 1.
Ê ïðóæèííûì êîíòàêòàì 10 ïðèïàèâàþò äâà
ïðîâîäà, êîòîðûå èäóò ê óñòðîéñòâó çâóêîâîé
èëè ñâåòîâîé ñèãíàëèçàöèè. Ïðè íàñòðîéêå èëè
ïðè ðàáîòå ñ óñòðîéñòâîì åãî áåðóò çà íèæíèé
êîðïóñ, êàê ðó÷êó èëè êàðàíäàø. Íàñòðîéêó
óñòðîéñòâà íà çàäàííîå óñèëèå 20±2 Ã ïðîèçâî-
Ðàññìîòðåíû êîíñòðóêöèÿ è ïðèíöèï äåéñòâèÿ äâóõ óñòðîéñòâ êîíòðîëÿ êà÷åñòâà ñâàðíûõ ñîåäèíåíèé
àëþìèíèåâûõ âûâîäîâ áåñêîðïóñíûõ ìèêðîñõåì ñ êîíòàêòíûìè ïëîùàäêàìè òîíêîïëåíî÷íîé ïëàòû.
Êëþ÷åâûå ñëîâà: ìèêðîñáîðêà, êîíòðîëü êà÷åñòâà ñâàðêè âûâîäîâ ìèêðîñõåì.
äÿò íèæíåé è âåðõíåé âòóëêàìè. Ïðè ïðèëîæå-
íèè ê èãëå çàäàííîãî óñèëèÿ õâîñòîâèê 8 çà-
ìûêàåò êîíòàêòû 10, êîòîðûå â ñâîþ î÷åðåäü
âêëþ÷àþò çâóêîâóþ èëè ñâåòîâóþ ñèãíàëèçàöèþ.
Ïðè êîíòðîëå êà÷åñòâà ñâàðíîãî ñîåäèíåíèÿ
èãëîé óñòðîéñòâà êàñàþòñÿ áîêîâîé ïîâåðõíîñòè
ëåíòî÷íîãî âûâîäà â ìåñòå ñâàðêè, ïðè ýòîì èãëó
ðàñïîëàãàþò ïîä óãëîì 30—60° ê ïîâåðõíîñòè
ïëàòû. Çàòåì ïëàâíî ïåðåìåùàþò íèæíèé êîð-
ïóñ â íàïðàâëåíèè èãëû äî òåõ ïîð, ïîêà íå
óñëûøàò çâóêîâîé èëè íå óâèäÿò ñâåòîâîé ñèã-
íàë. Åñëè ïðè ýòîì îòðûâà âûâîäà íå ïðîèçîø-
ëî, òî ñâàðíîå ñîåäèíåíèå ñ÷èòàåòñÿ êà÷åñòâåí-
íûì. Íåäîñòàòêîì äàííîãî óñòðîéñòâà ÿâëÿåòñÿ
òî, ÷òî ê íåìó íóæíî èçãîòàâëèâàòü ñïåöèàëü-
íûå çâóêîâûå èëè ñâåòîâûå óñòðîéñòâà, êîòîðûå
ñèãíàëèçèðóþò äîñòèæåíèå çàäàííîãî óñèëèÿ
íàæèìà íà ëåíòî÷íûé âûâîä.  ñâÿçè ñ ýòèì
àâòîðîì áûëî ðàçðàáîòàíî óñòðîéñòâî [2], îñíî-
âàííîå íà îðãàíîëåïòè÷åñêîì ìåòîäå ôèêñàöèè
äîñòèæåíèÿ çàäàííîãî óñèëèÿ (ðèñ. 2).
Îòëè÷èå êîíñòðóêöèè íîâîãî óñòðîéñòâà îò
óñòðîéñòâà, èçîáðàæåííîãî íà ðèñ. 1, ñîñòîèò â
òîì, ÷òî â íåì èñêëþ÷åíû âåðõíÿÿ âòóëêà, õâîñòî-
Ðèñ. 1. Óñòðîéñòâî ñî çâóêîâûì (ñâåòîâûì) ñèãíàëîì:
1 — èãëà; 2 — ñòåðæåíü; 3 — íàêîíå÷íèê; 4 — ïðóæèíà;
5 — íèæíèé êîðïóñ; 6 — íèæíÿÿ âòóëêà; 7 — âåðõíèé
êîðïóñ; 8 — õâîñòîâèê; 9 — âåðõíÿÿ âòóëêà; 10 — êîíòàêòû
1 2
3 4 5 6 7 8 9
10
Ðèñ. 2. Óñòðîéñòâî, îñíîâàííîå íà îðãàíîëåïòè÷å-
ñêîì ìåòîäå:
1 — èãëà; 2 — ñòåðæåíü; 3 — íàêîíå÷íèê; 4 — ïðóæèíà; 5 —
íèæíèé êîðïóñ; 6 — âòóëêà; 7 — âåðõíèé êîðïóñ; 8 — êðûøêà
1 2
3 4 5 6 7 8
Òåõíîëîãèÿ è êîíñòðóèðîâàíèå â ýëåêòðîííîé àïïàðàòóðå, 2013, ¹ 4 43
ÒÅÕÍÎËÎÃÈ×ÅÑÊÈÅ ÏÐÎÖÅÑÑÛ È ÎÁÎÐÓÄÎÂÀÍÈÅ
âèê è êîíòàêòû è äîáàâëåíà ìåòàëëè÷åñêàÿ
êðûøêà 8. Íàñòðîéêó íà çàäàííîå óñèëèå ïðî-
èçâîäÿò ïåðåìåùåíèåì âòóëêè 6. Ïðè äîñòèæå-
íèè çàäàííîãî óñèëèÿ ïðè íàñòðîéêå óñòðîéñòâà
èëè ïðè êîíòðîëå êà÷åñòâà ñâàðíîãî ñîåäèíå-
íèÿ, ïàëüöû îùóùàþò ëåãêèé óäàð ñòåðæíÿ 2
î êðûøêó 8, ïðè ýòîì ñëûøåí õàðàêòåðíûé çâóê
óäàðà. Ýòî óñòðîéñòâî ÿâëÿåòñÿ îòíîñèòåëüíî íå-
äîðîãèì, ò. ê. îíî êîíñòðóêòèâíî ïðîùå, ÷åì
ïðåäûäóùåå, è íå òðåáóåò âíåøíèõ ñèñòåì ñèã-
íàëèçàöèè. Êðîìå òîãî, îíî ëåãêî íàñòðàèâàåò-
ñÿ è íàäåæíî â ýêñïëóàòàöèè.
Ðàçðàáîòàííûå óñòðîéñòâà êîíòðîëÿ êà÷åñòâà
ñâàðíûõ ñîåäèíåíèé àëþìèíèåâûõ âûâîäîâ ÁÌ,
ïðèñîåäèíÿåìûõ ê ÊÏ ïëàòû ìåòîäîì óëüòðà-
çâóêîâîé ñâàðêè, îáëàäàþò ñëåäóþùèìè ïðå-
èìóùåñòâàìè ïî ñðàâíåíèþ ñ èçâåñòíûìè ìåòî-
äàìè è óñòðîéñòâàìè: îáåñïå÷èâàþò âûñîêóþ
ïðîèçâîäèòåëüíîñòü è äîñòîâåðíîñòü ïðè îïðå-
äåëåíèè êà÷åñòâà ñâàðíûõ ñîåäèíåíèé; îòëè÷à-
þòñÿ ïðîñòîòîé êîíñòðóêöèè, íèçêîé ñåáåñòîè-
ìîñòüþ è âûñîêîé íàäåæíîñòüþ ïðè ýêñïëóàòà-
öèè. Íåìàëîâàæíûì ïðåèìóùåñòâîì ÿâëÿåòñÿ
òàêæå òî, ÷òî êîíòðîëü âûïîëíÿåòñÿ íåðàçðóøà-
þùèì ìåòîäîì.
ÈÑÏÎËÜÇÎÂÀÍÍÛÅ ÈÑÒÎ×ÍÈÊÈ
1.À.ñ. 1589743 ÑÑÑÐ. Óñòðîéñòâî äëÿ êîíòðîëÿ êà÷å-
ñòâà ïðèâàðêè ââîäîâ è âûâîäîâ ìèêðîñõåì / Â. Ñ. Êîðàá-
ëåâ, Â. Ã. Ñïèðèí., Â. Ç. Ãîí÷àðîâ.— 01.05.90. [A.s. 1589743
SSSR. / V. S. Korablev, V. G. Spirin., V. Z. Goncharov.
01.05.90.]
2.Çàÿâêà ¹ 4799691. Óñòðîéñòâî äëÿ êîíòðîëÿ êà÷åñòâà
ïðèâàðêè ââîäîâ è âûâîäîâ ìèêðîñõåì / Â. Ã. Ñïèðèí.–
Ðåøåíèå î âûäà÷å ïàòåíòà ÐÔ îò 15.06.92. [Zayavka
¹ 4799691. / V. G. Spirin. Reshenie o vydache patenta RF ot
15.06.92.]
Äàòà ïîñòóïëåíèÿ ðóêîïèñè
â ðåäàêöèþ 17.01 2013 ã.
___________________________
Spirin V. G. Devices for quality control of welded
joints of leads of packageless chips.
Keywords: microassembly, quality control of micro-
circuit leads welding.
The author considers the design and operation of two
devices for quality control of welded joints between
aluminum leads of packageless microcircuits and contact
pads of a thin-film circuit.
Russia, Arzamas polytechnic institute (branch) of the
R.E. Alekseev NSTU.
____________________________
Ñï³ð³í Â. Ã. Ïðèñòðî¿ äëÿ êîíòðîëþ ÿêîñò³ çâàð-
íèõ ç'ºäíàíü âèâîä³â áåçêîðïóñíèõ ì³êðîñõåì.
Êëþ÷îâ³ ñëîâà: ì³êðîñêëàäàííÿ, êîíòðîëü ÿêîñò³
çâàðþâàííÿ âèâîä³â ì³êðîñõåì.
Ðîçãëÿíóòî êîíñòðóêö³þ òà ïðèíöèï ðîáîòè äâîõ
ïðèñòðî¿â êîíòðîëþ ÿêîñò³ çâàðíèõ ç'ºäíàíü àëþì³-
í³ºâèõ âèâîä³â áåçêîðïóñíèõ ì³êðîñõåì ç êîíòàêò-
íèìè ïëîùèíêàìè òîíêîïë³âêîâî¿ ïëàòè.
Ðîñ³ÿ, Àðçàìàñüêèé ïîë³òåõí³÷íèé ³íñòèòóò (ô³ë³ÿ)
ÍÃÒÓ ³ì. Ð. ª. Àëåêñººâà.
ÍÎÂÛÅ ÊÍÈÃÈ
Í
Î
Â
Û
Å
Ê
Í
È
Ã
È Êðàñíèêîâ Ã. Êîíñòðóêòèâíî-òåõíîëîãè÷åñêèå îñîáåííîñòè ñóáìèêðîííûõ
ÌÎÏ-òðàíçèñòîðîâ.— Ìîñêâà: Òåõíîñôåðà, 2011.
Ðàññìîòðåíû îñîáåííîñòè ðàáîòû ñóáìèêðîííûõ ÌÎÏ-òðàíçèñòîðîâ, íàïðàâëåíèÿ ðàç-
âèòèÿ è îãðàíè÷åíèÿ ïðèìåíåíèÿ ìåòîäîâ ìàñøòàáèðîâàíèÿ òðàíçèñòîðîâ, òðåáîâàíèÿ ê
ïîäçàòâîðíûì äèýëåêòðèêàì, òåõíîëîãèè èõ ôîðìèðîâàíèÿ, ðàçëè÷íûå êîíñòðóêöèè ñòîê-
èñòîêîâûõ îáëàñòåé ÌÎÏÒ è òåõíîëîãè÷åñêèå ïðîöåññû ñîçäàíèÿ ìåëêîçàëåãàþùèõ
ëåãèðîâàííûõ ñëîåâ. Ðàññìîòðåíî âëèÿíèå ìàñøòàáèðîâàíèÿ ðàçìåðîâ ýëåìåíòîâ â ñóá-
ìèêðîííóþ îáëàñòü è òåõíîëîãè÷åñêèõ ïðîöåññîâ íà íàäåæíîñòü è äîëãîâå÷íîñòü ñóá-
ìèêðîííûõ ÌÎÏ-òðàíçèñòîðîâ. Ïðåäñòàâëåíû äàííûå î âëèÿíèè òåõíîëîãè÷åñêèõ ïðî-
öåññîâ èçãîòîâëåíèÿ ñóáìèêðîííûõ ÑÁÈÑ íà äåãðàäàöèþ ïîäçàòâîðíîãî äèýëåêòðèêà, à
çíà÷èò — íà óðîâåíü âûõîäà, íàäåæíîñòü è äîëãîâå÷íîñòü ãîäíûõ ãîòîâûõ èçäåëèé.
Í
Î
Â
Û
Å
Ê
Í
È
Ã
È Ìèòÿãèí À. Þ., Ôåùåíêî Â. Ñ. Ôîòîïðèåìíèêè ÓÔ-äèàïàçîíà íà ïðè-
ðîäíûõ àëìàçàõ (íà àíãëèéñêîì ÿçûêå + CD ñ ïåðåâîäîì òåêñòà íà ðóñ-
ñêèé ÿçûê).— Îäåññà: Ïîëèòåõïåðèîäèêà, 2013.
 ìîíîãðàôèè ïðåäñòàâëåíû ðåçóëüòàòû èññëåäîâàíèé ôîòîïðèåìíèêîâ íà îñíîâå ïðè-
ðîäíûõ àëìàçîâ, â ÷àñòíîñòè êîíñòðóêöèè, òåõíîëîãèè èçãîòîâëåíèÿ è ðåçóëüòàòû òåñòè-
ðîâàíèÿ ýêñïåðèìåíòàëüíûõ ìîäåëåé îäíî- è ìíîãîýëåìåíòíûõ ÓÔ-ôîòîïðèåìíèêîâ.
Ïîêàçàíà ïðèíöèïèàëüíàÿ âîçìîæíîñòü ñîçäàíèÿ íà îñíîâå àëìàçà âûñîêî÷óâñòâèòåëü-
íûõ ýëåìåíòîâ ìàòðèöû. Â êíèãå òàêæå ïðåäñòàâëåíû ðàçðàáîòêè äâóõêàíàëüíûõ àëìàç-
íûõ ôîòîïðèåìíèêîâ, ðàáîòàþùèõ â óëüòðàôèîëåòîâîì è èíôðàêðàñíîì äèàïàçîíàõ.
|