Устройства для контроля качества сварных соединений выводов бескорпусных микросхем
Рассмотрены конструкция и принцип действия двух устройств контроля качества сварных соединений алюминиевых выводов бескорпусных микросхем с контактными площадками тонкопленочной платы....
Saved in:
Date: | 2013 |
---|---|
Main Author: | Спирин, В.Г. |
Format: | Article |
Language: | Russian |
Published: |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
2013
|
Series: | Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
Subjects: | |
Online Access: | http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/56349 |
Tags: |
Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
|
Journal Title: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
Cite this: | Устройства для контроля качества сварных соединений выводов бескорпусных микросхем / В.Г. Спирин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2013. — № 4. — С. 42-43. — Бібліогр.: 2 назв. — рос. |
Institution
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of UkraineSimilar Items
-
Метод оценки качества тонкопленочной платы
by: Спирин, В.Г.
Published: (2012) -
Технология сборки микросхем на гибком полиимидном носителе
by: Плис, Н.И., et al.
Published: (2010) -
Сравнительный анализ методов сборки микросхем на гибких полиимидных носителях
by: Вербицкий, В.Г., et al.
Published: (2013) -
Методы и механизмы геттерирования кремниевых структур в производстве интегральных микросхем
by: Пилипенко, В.А., et al.
Published: (2013) -
Подключающее МЭМС-устройство для контроля BGA-компонентов
by: Невлюдов, И.Ш., et al.
Published: (2012)