Микросборка на кремниевой плате для акселерометра

Рассмотрена конструкция и технология микросборки для акселерометра, выполненной на кремниевой плате с тремя уровнями коммутации и тонкопленочными резисторами на обеих ее поверхностях....

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Datum:2013
1. Verfasser: Спирин, В.Г.
Format: Artikel
Sprache:Russian
Veröffentlicht: Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України 2013
Schriftenreihe:Технология и конструирование в электронной аппаратуре
Schlagworte:
Online Zugang:http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/56366
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Назва журналу:Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Zitieren:Микросборка на кремниевой плате для акселерометра / В.Г. Спирин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2013. — № 5. — С. 24-27. — Бібліогр.: 7 назв. — рос.

Institution

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
id irk-123456789-56366
record_format dspace
spelling irk-123456789-563662014-02-17T03:15:09Z Микросборка на кремниевой плате для акселерометра Спирин, В.Г. Функциональная микро- и наноэлектроника Рассмотрена конструкция и технология микросборки для акселерометра, выполненной на кремниевой плате с тремя уровнями коммутации и тонкопленочными резисторами на обеих ее поверхностях. Розглянуто конструкцію і технологію мікрозборки для акселерометра, виконаної на кремнієвій платі, з трьома рівнями комутації та тонкоплівковими резисторами на обох її поверхнях. The paper presents microassembly design and technology for accelerometer, carried out on a silicon plate with three commutation levels and thin film resistors on both of its surfaces. 2013 Article Микросборка на кремниевой плате для акселерометра / В.Г. Спирин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2013. — № 5. — С. 24-27. — Бібліогр.: 7 назв. — рос. 2225-5818 http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/56366 621.3.049.776 ru Технология и конструирование в электронной аппаратуре Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
institution Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
collection DSpace DC
language Russian
topic Функциональная микро- и наноэлектроника
Функциональная микро- и наноэлектроника
spellingShingle Функциональная микро- и наноэлектроника
Функциональная микро- и наноэлектроника
Спирин, В.Г.
Микросборка на кремниевой плате для акселерометра
Технология и конструирование в электронной аппаратуре
description Рассмотрена конструкция и технология микросборки для акселерометра, выполненной на кремниевой плате с тремя уровнями коммутации и тонкопленочными резисторами на обеих ее поверхностях.
format Article
author Спирин, В.Г.
author_facet Спирин, В.Г.
author_sort Спирин, В.Г.
title Микросборка на кремниевой плате для акселерометра
title_short Микросборка на кремниевой плате для акселерометра
title_full Микросборка на кремниевой плате для акселерометра
title_fullStr Микросборка на кремниевой плате для акселерометра
title_full_unstemmed Микросборка на кремниевой плате для акселерометра
title_sort микросборка на кремниевой плате для акселерометра
publisher Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
publishDate 2013
topic_facet Функциональная микро- и наноэлектроника
url http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/56366
citation_txt Микросборка на кремниевой плате для акселерометра / В.Г. Спирин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2013. — № 5. — С. 24-27. — Бібліогр.: 7 назв. — рос.
series Технология и конструирование в электронной аппаратуре
work_keys_str_mv AT spirinvg mikrosborkanakremnievojplatedlâakselerometra
first_indexed 2025-07-05T07:38:21Z
last_indexed 2025-07-05T07:38:21Z
_version_ 1836791734483288064
fulltext Òåõíîëîãèÿ è êîíñòðóèðîâàíèå â ýëåêòðîííîé àïïàðàòóðå, 2013, ¹ 5 24 ÔÓÍÊÖÈÎÍÀËÜÍÀЯ ÌÈÊÐÎ- È ÍÀÍÎÝËÅÊÒÐÎÍÈÊÀ ÓÄÊ 621.3.049.776 Ä. ò. í. В. Г. СПИРИН Рîññèÿ, Аðзàмàññêèé ïîëèòåõíèчåñêèé èíñòèòóò (фèëèàë) НГÒÓ E-mail: spvl49@mail.ru МИÊРОСБОРÊА НА ÊРЕМНИЕВОЙ ПЛАÒЕ ÄЛЯ АÊСЕЛЕРОМЕÒРА В ñîâðåмåííыõ àêñåëåðîмåòðàõ êîíñòðóêцèÿ ýëåêòðîííîãî ïðåîбðàзîâàòåëÿ ïðåдñòàâëÿåò ñî- бîé мåòàëëèчåñêóю ïëàñòèíó, íà ïðîòèâîïîëîж- íыõ ïîâåðõíîñòÿõ êîòîðîé óñòàíîâëåíы ñèòàëëî- âыå ïëàòы ñ êîмïîíåíòàмè. Одíà èз ïëàò фóíê- цèîíàëьíî ÿâëÿåòñÿ ãåíåðàòîðîм, дðóãàÿ — óñè- ëèòåëåм. Äëÿ òîãî чòîбы èñêëючèòь âîздåéñòâèå ïîмåõ ñî ñòîðîíы ãåíåðàòîðà íà óñèëèòåëь, îб- щèå шèíы êàждîé ïëàòы ñîåдèíÿюò ñ мåòàëëè- чåñêîé ïëàñòèíîé ïðîâîëîчíымè ïåðåмычêàмè [1]. Нåдîñòàòêàмè ýòîé êîíñòðóêцèè мèêðîñбîð- êè (ÌСБ) ÿâëÿюòñÿ бîëьшèå ãàбàðèòы è мàñ- ñà. Пîñêîëьêó àêñåëåðîмåòðы шèðîêî ïðèмå- íÿюòñÿ â ëåòàòåëьíыõ àïïàðàòàõ, ãдå зàдàюòñÿ жåñòêèå òðåбîâàíèÿ ïî мàññå è ãàбàðèòàм â цå- ëîм, ãàбàðèòы è мàññó МСБ íóжíî ñóщåñòâåí- íî óмåíьшèòь. Эòî мîжíî ñдåëàòь, åñëè ïëàòó âыïîëíèòь íà êðåмíèè è èñïîëьзîâàòь åå â êà- чåñòâå íåñóщåé êîíñòðóêцèè. Счèòàåòñÿ, чòî мîíîêðèñòàëëèчåñêèé êðåмíèé ÿâëÿåòñÿ дîâîëьíî õðóïêèм мàòåðèàëîм, íå ïîд- дàющèмñÿ ïëàñòèчåñêîé дåфîðмàцèè, êàê бîëь- шèíñòâî мåòàëëîâ. Одíàêî îí íå òàêîé õðóïêèé, êàê ýòî мîжåò ïîêàзàòьñÿ. Ошèбîчíîå ïðåдñòàâ- ëåíèå î åãî õðóïêîñòè ïîÿâèëîñь èз-зà òîãî, чòî ïðè îñâîåíèè ïîëóïðîâîдíèêîâîé òåõíîëîãèè êðåмíèé фîðмèðîâàëñÿ â âèдå ïëàñòèí дèàмå- òðîм 5—13 ñм è òîëщèíîé 250—500 мêм. Äàжå ëèñòы èз íåðжàâåющåé ñòàëè òàêèõ ãàбàðèòîâ ëåãêî ïîддàюòñÿ íåîбðàòèмîé (ïëàñòèчåñêîé) дåфîðмàцèè [2, ñ. 546]. Мîдóëь Юíãà êðåмíèÿ (1,9∙1011 Н/м2) ñðàâíèм ñ мîдóëåм Юíãà íåðжà- âåющåé ñòàëè è âышå, чåм êîýффèцèåíò óïðóãî- ñòè êâàðцà è бîëьшèíñòâà ñòåêîë. Эòî óêàзыâàåò íà òî, чòî мîíîêðèñòàëëèчåñêèé êðåмíèé мîжåò быòь èñïîëьзîâàí â êàчåñòâå íåñóщåé êîíñòðóê- цèè ïðè óñëîâèè óмåíьшåíèÿ ðàзмåðîâ ïëàñòèí. Вîзмîжíîñòь ñîздàíèÿ òîíêîïëåíîчíыõ МСБ íà ïîдëîжêàõ èз êðåмíèÿ ðàññмàòðèâàëàñь â [3, 4]. Одíàêî ïðèâåдåííыå â ýòèõ ñòàòьÿõ мàòåðèàëы íîñÿò îбщèé õàðàêòåð è íóждàюòñÿ â óòîчíåíèè. Рассмоòреíа коíсòрукция и òехíология микросборки для акселеромеòра, выполíеííой íа кремíие- вой плаòе с òремя уровíями коммуòации и òоíкоплеíочíыми резисòорами íа обеих ее поверхíосòях. Êлþчевые слова: мíогоуровíевая плаòа, òоíкоплеíочíая микросборка. Сóщåñòâóåò åщå îдíî îбñòîÿòåëьñòâî, êîòî- ðîå îãðàíèчèâàåò ïðèмåíåíèå êðåмíèåâыõ ïîд- ëîжåê â òîíêîïëåíîчíыõ МСБ. Òðàдèцèîííî â Рîññèè â êàчåñòâå ðåзèñòèâíыõ мàòåðèàëîâ â МСБ èñïîëьзóюòñÿ ðåзèñòèâíыå ñïëàâы (íàïðè- мåð, РС-3710) èëè êåðмåòы (íàïðèмåð, Ê-50С). Äëÿ èõ îбðàбîòêè ïðèмåíÿюò ñèëьíыå òðàâèòå- ëè, â ñîñòàâ êîòîðыõ, êàê ïðàâèëî, âõîдèò ïëà- âèêîâàÿ êèñëîòà, ðàñòâîðÿющàÿ дèîêñèд êðåм- íèÿ. Аëьòåðíàòèâíым âàðèàíòîм òðàâëåíèÿ óêà- зàííыõ ðåзèñòèâíыõ мàòåðèàëîâ ÿâëÿåòñÿ «ñó- õîå» òðàâëåíèå. Одíàêî îíî íå ïîëóчèëî шèðî- êîãî ðàñïðîñòðàíåíèÿ íà Рîññèéñêèõ ïðåдïðè- ÿòèÿõ, è ýòî òîжå ñдåðжèâàåò ïðèмåíåíèå êðåм- íèåâыõ ïîдëîжåê â òîíêîïëåíîчíыõ МСБ. Цåëью íàñòîÿщåé ðàбîòы ÿâëÿëàñь ðàзðàбîò- êà îñíîâíыõ ýëåмåíòîâ êîíñòðóêцèè è òåõíîëî- ãèè èзãîòîâëåíèÿ мèêðîñбîðêè íà êðåмíèåâîé ïëàòå ñ âыñîêîé ïëîòíîñòью óïàêîâêè, êîòîðàÿ èñïîëьзóåòñÿ â êàчåñòâå ýëåêòðîííîãî ïðåîбðà- зîâàòåëÿ дëÿ àêñåëåðîмåòðà. Óчèòыâàÿ âыñîêóю ïðîчíîñòь êðåмíèÿ, ïëà- òó íà åãî îñíîâå мîжíî èñïîëьзîâàòь êàê íåñó- щóю êîíñòðóêцèю. В ýòîм ñëóчàå íà îбåèõ ñòî- ðîíàõ ïîдëîжêè фîðмèðóюò õîòÿ бы ïî îдíî- мó óðîâíю êîммóòàцèè, ïðèчåм íå âñåãдà íóж- íî âыïîëíÿòь ñêâîзíыå ïåðåõîдíыå îòâåðñòèÿ. В дàííîé êîíñòðóêцèè фóíêцèîíàëьíî зàêîí- чåííыå óзëы ðàñïîëàãàюò íà ïðîòèâîïîëîжíыõ ïîâåðõíîñòÿõ ïëàòы ñ мèíèмàëьíымè ñâÿзÿмè мåждó íèмè, êîòîðыå ïðè íåîбõîдèмîñòè мîж- íî ñîåдèíèòь мåждó ñîбîé ñ ïîмîщью ïðîâîëîч- íыõ ïåðåмычåê èëè ãèбêèõ шëåéфîâ. В ñëóчàå ïðèмåíåíèÿ íèзêîîмíîãî êðåмíèÿ (с удельным сопротивлением менее 0,01 Ом∙см) îбщóю шèíó мîжíî âыïîëíèòь íà ñàмîм êðåм- íèè, ïîëóчèâ òàêèм îбðàзîм òðè óðîâíÿ êîммó- òàцèè. Äëÿ ýòîãî ïåðåд íàïыëåíèåм ïðîâîдÿщåé ñòðóêòóðы â дèîêñèдå êðåмíèÿ âñêðыâàюò îêíà è ïóòåм íàïыëåíèÿ мíîãîñëîéíыõ òîíêèõ ïðî- âîдÿщèõ ïëåíîê îбåñïåчèâàюò êîíòàêò мåòàëëè- зàцèè ñ êðåмíèåм. Êîммóòàцèÿ, ñфîðмèðîâàí- Òåõíîëîãèÿ è êîíñòðóèðîâàíèå â ýëåêòðîííîé àïïàðàòóðå, 2013, ¹ 5 25 ÔÓÍÊÖÈÎÍÀËÜÍÀЯ ÌÈÊÐÎ- È ÍÀÍÎÝËÅÊÒÐÎÍÈÊÀ 5 6 А 3 3 8 2 4 2 1 9 1 6 7 А Рèñ. 1. Êîíñòðóêцèÿ êðåмíèåâîé ïëàòы ñ òðåмÿ óðîâ- íÿмè êîммóòàцèè: 1 — ïîдëîжêà; 2 — дèîêñèд êðåмíèÿ; 3 — ñëîé õðîмà; 4 — ñëîé àëюмèíèÿ; 5—7 — ïðîâîдíèêè îбщåé шèíы íà êðåмíèè; 8 — ïðîâîдíèê îбщåé шèíы íà дèîêñèдå êðåмíèÿ; 9 — ïðîâîëîчíàÿ ïåðåмычêà Оïåðàцèÿ Òîëщèíà ñëîÿ, мêм Òåðмèчåñêîå îêèñëåíèå êðåмíèÿ âî âëàжíîм êèñëîðîдå 1,5—2,0 Иîííî-ïëàзмåííîå íàïыëåíèå îêñè - дà êðåмíèÿ 2,5—3,0 Äâóñòîðîííÿÿ фîòîëèòîãðàфèÿ. Òðàâ - ëåíèå îêñèдà êðåмíèÿ â îòâåðñòèÿõ. Óдàëåíèå фîòîðåзèñòà — Äâóñòîðîííåå íàïыëåíèå ïðîâîдÿ- щåé ñòðóêòóðы Cr—Al 1,0—1,5 Äâóñòîðîííÿÿ фîòîëèòîãðàфèÿ è òðàâëåíèå àëюмèíèÿ. Óдàëåíèå фî- òîðåзèñòà — Äâóñòîðîííÿÿ фîòîëèòîãðàфèÿ è òðàâ- ëåíèå õðîмà. Óдàëåíèå фîòîðåзèñòà — Äâóñòîðîííåå íàíåñåíèå è фîðмèðî- âàíèå зàщèòíîé èзîëÿцèè 20—30 Рàздåëåíèå ïëàñòèí íà ïëàòы — Последоваòельíосòь òехíологических операций из- гоòовлеíия òрехуровíевой плаòы íàÿ èз мíîãîñëîéíыõ ïëåíîê, èмååò ïîâышåííóю íàдåжíîñòь è îбåñïåчèâàåò îмèчåñêèé êîíòàêò ê êðåмíèю ëюбîãî òèïà ïðîâîдèмîñòè â шèðîêîм дèàïàзîíå êîíцåíòðàцèè ëåãèðóющèõ ïðèмåñåé n- èëè р-òèïà (1017—1021 ñм–3) [5, ñ. 76]. Нà ïëàòы ñ òðåмÿ óðîâíÿмè êîммóòàцèè âîз- мîжíà дâóñòîðîííÿÿ óñòàíîâêà êîмïîíåíòîâ, âы- âîды êîòîðыõ ïðèñîåдèíÿюòñÿ êàê ïàéêîé, òàê è ñâàðêîé. Òåõíîëîãèчåñêèå ïðîцåññы ïî фîð- мèðîâàíèю ðèñóíêà òàêèõ ïëàò õîðîшî îòðàбî- òàíы. В êàчåñòâå ïðèмåðà ðàññмîòðèм êîíñòðóê- цèю ïëàòы, âыâîды êîмïîíåíòîâ ê êîòîðîé ïðè- ñîåдèíÿюòñÿ ñâàðêîé (рис. 1). Оñîбåííîñòью дàííîãî êîíñòðóêòèâíî-òåõíîëîãèчåñêîãî âàðè- àíòà ÿâëÿåòñÿ фîðмèðîâàíèå ïðîâîдíèêîâ îбщåé шèíы êàê íà ïîâåðõíîñòè êðåмíèÿ, òàê è íà ïî- âåðõíîñòè îêñèдà êðåмíèÿ. Óчèòыâàÿ, чòî òîë- щèíà дèýëåêòðèêà ñîñòàâëÿåò 4—5 мêм, ñîåдè- íåíèå ïðîâîдíèêîâ îбщåé шèíы, ðàñïîëîжåí- íыõ â ðàзíыõ óðîâíÿõ, ñòàíîâèòñÿ ïðîбëåмà- òèчíым ââèдó âîзмîжíîãî îбðыâà ïðîâîдíèêîâ íà ñòóïåíьêàõ дèýëåêòðèêà. Пîýòîмó ñîåдèíå- íèå ýòèõ ïðîâîдíèêîâ ïðîèзâîдèòñÿ ñ ïîмîщью зîëîòîé èëè àëюмèíèåâîé ïðîâîëîчíîé ïåðå- мычêè. Ê ïðîâîдíèêàм îбщåé шèíы, фîðмèðó- åмым íà дèýëåêòðèêå, ïîдêëючàюòñÿ òîíêîïëå- íîчíыå ýëåмåíòы, íàïðèмåð ðåзèñòîðы, à ê ïðî- âîдíèêàм è êîíòàêòíым ïëîщàдêàм (ÊП) îбщåé шèíы, фîðмèðóåмым íà êðåмíèè, ïðèñîåдèíÿ- юòñÿ âыâîды êîмïîíåíòîâ è ïåðèфåðèéíыå ÊП. Еñëè âñå êîмïîíåíòы èëè èõ чàñòь èмåюò âы- âîды, ïðèñîåдèíÿåмыå ïàéêîé, òî ïðèмåíÿюò ñïîñîбы ñîåдèíåíèÿ ïðîâîдíèêîâ îбщåé шèíы, ðàñïîëîжåííыõ â ðàзíыõ óðîâíÿõ, ïî òåõíîëî- ãèÿм, îïèñàííым â [6]. Äëÿ óмåíьшåíèÿ ïàдåíèÿ íàïðÿжåíèÿ íà êðåм- íèè ïðîâîдíèêè 5 è 6 îбщåé шèíы, ðàñïîëîжåí- íыå íà îдíîé ïîâåðõíîñòè (ñм. ðèñ. 1), дåëàюò мàêñèмàëьíî дëèííымè è ðàñïîëàãàюò íà мèíè- мàëьíîм ðàññòîÿíèè дðóã îò дðóãà. Пðîâîдíèêè 6 è 7 îбщåé шèíы, ðàñïîëîжåííыå íà ðàзíыõ ïîâåðõíîñòÿõ êðåмíèåâîé ïëàòы, дîëжíы èмåòь мàêñèмàëьíóю ïëîщàдь ïåðåêðыòèÿ. Эêðàíèðîâàíèå êîмïîíåíòîâ âыñîêîчàñòîò- íыõ цåïåé ÿâëÿåòñÿ îбÿзàòåëьíым. Äëÿ óëóч- шåíèÿ ýêðàíèðîâàíèÿ âñю íåзàíÿòóю òîíêîïëå- íîчíымè ýëåмåíòàмè ïîâåðõíîñòь êðåмíèÿ мå- òàëëèзèðóюò. Мåòàëëèзàцèÿ ïîд êîмïîíåíòàмè íå íàðóшèò íàдåжíîñòь ðàбîòы êîíñòðóêцèè, ò. ê. íà îбå ïîâåðõíîñòè ïëàòы íàíîñèòñÿ зà- щèòíàÿ èзîëÿцèÿ òîëщèíîé 20—30 мêм, êîòî- ðàÿ ïðåдîòâðàщàåò зàмыêàíèå êîðïóñà èëè êðè- ñòàëëà êîмïîíåíòà íà мåòàëëèзàцèю, ðàñïîëî- жåííóю ïîд íèм. Пðè êîíñòðóèðîâàíèè òîïîëîãèè ïëàòы íåîб- õîдèмî óчèòыâàòь, чòî мåждó ïðîâîдíèêàмè è îбщåé шèíîé ââèдó мàëîé òîëщèíы ñëîÿ дèîê- ñèдà êðåмíèÿ îбðàзóåòñÿ зíàчèòåëьíàÿ åмêîñòь: ïðè òîëщèíå дèîêñèдà êðåмíèÿ 4 мêм óдåëьíàÿ åмêîñòь ñîñòàâëÿåò 7—10 ïФ/мм2. В ñÿзè ñ ýòèм ñèãíàëьíыå ïðîâîдíèêè â âыñîêîчàñòîòíыõ цå- ïÿõ дîëжíы èмåòь мèíèмàëьíóю ïëîщàдь дëÿ óмåíьшåíèÿ âðåмåíè зàдåðжêè. Äëÿ шèí ïèòà- íèÿ óâåëèчåíèå óдåëьíîé åмêîñòè, íàîбîðîò, ÿâ- ëÿåòñÿ бëàãîïðèÿòíым фàêòîðîм, è îíè мîãóò быòь âыïîëíåíы ñ бîëьшîé ïëîщàдью. В таблице ïðèâåдåíà êðàòêàÿ òåõíîëîãèчå- ñêàÿ ñõåмà èзãîòîâëåíèÿ ïëàòы âышåîïèñàííîé А—А Òåõíîëîãèÿ è êîíñòðóèðîâàíèå â ýëåêòðîííîé àïïàðàòóðå, 2013, ¹ 5 26 ÔÓÍÊÖÈÎÍÀËÜÍÀЯ ÌÈÊÐÎ- È ÍÀÍÎÝËÅÊÒÐÎÍÈÊÀ А 2 А 3 А—А 4 51 1 Рèñ. 3. Êðåïëåíèå ïëàòы ê îñíîâàíèю мåòîдîм ïàé- êè åå êîíòàêòíыõ ïëîщàдîê: 1 — ïëàòà; 2 — ÊП; 3 — îñíîâàíèå; 4 — ïðèïîé; 5 — âыñòóï êîíñòðóêцèè. В êàчåñòâå мàòåðèàëîâ àдãåзèîííî- ãî ñëîÿ мîãóò быòь èñïîëьзîâàíы òàêèå мàòåðè- àëы, êàê òèòàí, мîëèбдåí, õðîм. В дàííîé òåõ- íîëîãèè ïðèмåíåí õðîм ñ óдåëьíым ïîâåðõíîñò- íым ñîïðîòèâëåíèåм ρ=250—500 Ом/, êîòî- ðыé ÿâëÿåòñÿ óíèêàëьíым мàòåðèàëîм, ò. ê. åãî мîжíî èñïîëьзîâàòь îдíîâðåмåííî è â êàчåñòâå ðåзèñòèâíîãî ñëîÿ. Òàêîå ðåшåíèå íåñêîëьêî óâåëèчèâàåò ïëîщàдь òîíêîïëåíîчíыõ ðåзèñòî- ðîâ (ÒПÐ), îдíàêî ïðè ýòîм мîжíî зíàчèòåëь- íî ñíèзèòь ñåбåñòîèмîñòь МСБ зà ñчåò èñêëю- чåíèÿ íàïыëåíèÿ ðåзèñòèâíîãî мàòåðèàëà, êîòî- ðыé, êàê ïðàâèëî, íàíîñèòñÿ â îòдåëьíîм òåõíî- ëîãèчåñêîм цèêëå ïåðåд íàïыëåíèåм ïðîâîдÿщå- ãî ñëîÿ. Êàê èзâåñòíî, òðàâëåíèå õðîмà ïðîèз- âîдèòñÿ ñåðíîé èëè ñîëÿíîé êèñëîòîé, ê êîòî- ðым óñòîéчèâ дèîêñèд êðåмíèÿ. Сòàбèëьíîñòь ñîïðîòèâëåíèÿ ðåзèñòîðà èз ïëåíêè õðîмà ïðàê- òèчåñêè íå óñòóïàåò ñòàбèëьíîñòè ÒПР èз ðåзè- ñòèâíыõ ñïëàâîâ [7]. Еñëè íà ïðîòèâîïîëîжíыõ ñòîðîíàõ ïëàòы ðàñïîëîжèòь ðàзíыå фóíêцèîíàëьíыå óзëы, ïðèчåм îдèí èз íèõ бóдåò ÿâëÿòьñÿ ãåíåðàòîðîм ïîмåõ дëÿ дðóãîãî, òî îбщàÿ шèíà íà êðåмíèè бóдåò âыïîëíÿòь фóíêцèю ýêðàíà. Óчèòыâàÿ, чòî óдåëьíàÿ мîщíîñòь ðàññåÿíèÿ òàêèõ óñòðîéñòâ íå ïðåâышàåò 2 Вò/ñм2, êðåï- ëåíèå ïëàòы ê îñíîâàíèю МСБ мîжíî îñóщå- ñòâèòь дâóмÿ ñïîñîбàмè. При креплеíии плаòы к осíоваíиþ с помо- щьþ проволоки îдèí êîíåц ïðîâîëîчíîãî ëó- жåííîãî ñòåðжíÿ ïðèñîåдèíÿåòñÿ ê îñíîâàíèю èз êîâàðà, íàïðèмåð, мåòîдîм ïàéêè â ãëóõîå îòâåðñòèå, à дðóãîé êîíåц ñòåðжíÿ âñòàâëÿåòñÿ â êðåïåжíîå мåòàëëèзèðîâàííîå îòâåðñòèå ïëà- òы è зàïàèâàåòñÿ (рис. 2). Лóчшå âñåãî ïðèмå- íÿòь мåдíóю ïðîâîëîêó èз мÿãêîé îòîжжåííîé мåдè, êîòîðàÿ бóдåò ëåãêî дåфîðмèðîâàòьñÿ ïðè зíàчèòåëьíыõ èзмåíåíèÿõ òåмïåðàòóðы. В ýòîм ñëóчàå êðîмå êðåïëåíèÿ ïëàòы ïðîâîëîêà òàêжå бóдåò âыïîëíÿòь ðîëь òåïëîîòâîдà. Очåâèдíî, чòî дàííыé мåòîд мîíòàжà мîжåò ïðèмåíÿòь- ñÿ дëÿ ïëàò íåбîëьшîãî ðàзмåðà è ñ íåâыñîêîé мîщíîñòью ðàññåèâàíèÿ. Êреплеíие плаòы к осíоваíиþ МСБ мîжíî îñóщåñòâèòь òàêжå меòодом пайки ее коíòакò- íых площадок (рис. 3). В âыñòóïå îñíîâàíèÿ èз êîâàðà дåëàåòñÿ âыðåз, ãëóбèíà êîòîðîãî ðàâíà òîëщèíå ïëàòы. Пëàòó ïîмåщàюò â óãëóбëåíèÿ âыñòóïà è ðàñïàèâàюò åå ÊП ê ïðåдâàðèòåëьíî îбëóжåííым ïîâåðõíîñòÿм âыñòóïà. *** Пðàêòèêà ïðîåêòèðîâàíèÿ ýëåêòðîííîãî ïðå- îбðàзîâàòåëÿ дëÿ àêñåëåðîмåòðà â âèдå êðåмíè- åâîé ïëàòы ñ òðåмÿ óðîâíÿмè êîммóòàцèè, êî- òîðàÿ ñîдåðжèò òîíêîïëåíîчíыå ðåзèñòîðы íà îбåèõ ïîâåðõíîñòÿõ, ïîêàзыâàåò, чòî êîíñòðóê- цèÿ ýëåêòðîííîãî ïðåîбðàзîâàòåëÿ óмåíьшàåò- ñÿ â 2—3 ðàзà ïî ñðàâíåíèю ñ ïðîòîòèïîм, зà ñчåò èñêëючåíèÿ îдíîé ñèòàëëîâîé ïëàòы è мå- òàëëèчåñêîãî îñíîâàíèÿ. Объåм ðàзðàбîòàííîé МСБ — 0,13 ñм3, ïëîòíîñòь óïàêîâêè ïî ñðàâíå- íèю ñ ïðîòîòèïîм âîзðîñëà â 6,67 ðàзà, â îñíîâ- íîм зà ñчåò óмåíьшåíèÿ òîëщèíы МСБ. ИСПОЛЬЗОВАННЫЕ ИСÒОЧНИÊИ 1. Сïèðèí В. Г. Оñîбåííîñòè ïðîåêòèðîâàíèÿ ýëåêòðîí- íыõ ïðåîбðàзîâàòåëåé дàòчèêîâ ïåðâèчíîé èíфîðмàцèè // Òð. Рîññèéñêîãî íàóч.-òåõíèч. îбщåñòâà ðàдèîòåõíèêè, ýëåê- òðîíèêè è ñâÿзè èм. А. С. Пîïîâà. Сåðèÿ: Нàóчíàÿ ñåññèÿ, посвященная дню Радио.— 2005.— Вып. 60–2.— С. 71—75. [Spirin V. G. // Tr. Rossiiskogo nauch.-tekhnich. obshchestva radiotekhniki, elektroniki i svyazi im. A. S. Popova. Seriya: Nauchnaya sessiya, posvyashchennaya dnyu Radio. 2005. Iss. 60–2. P. 71] 2. Фðàéдåí Äж. Сîâðåмåííыå дàòчèêè. Сïðàâîчíèê.— Мîñêâà: Òåõíîñфåðà, 2005. [Fraiden Dzh. Sovremennye datchiki. Spravochnik.— Moskow: Tekhnosfera, 2005] 3. Чåðíыé А., Чåðíыé Б. Пðîбëåмы ðàзðàбîòêè è ïðîèз- âîдñòâà мíîãîêðèñòàëьíыõ мîдóëåé // Эëåêòðîíèêà: Нàóêà. Òåõíîëîãèÿ. Бèзíåñ.— 2008.— ¹ 3.— С. 40—43. [Chernyi A., Chernyi B. // Elektronika: Nauka. Tekhnologiya. Biznes. 2008. N 3. P. 40] 4. Сïèðèí В. Г. Êîíñòðóêòîðñêî-òåõíîëîãèчåñêèå âàðè- àíòы êîммóòàцèîííыõ ïëàò ñ ïîдëîжêîé èз êðåмíèÿ // Òåõíîëîãèÿ è êîíñòðóèðîâàíèå â ýëåêòðîííîé àïïàðàòóðå.— 2005.— ¹ 1.— С. 48—50. [Spirin V. G. // Tekhnologiya i konstruirovanie v elektronnoi apparature. 2005. N 1. P. 48] 5. Êîëåдîâ Л. А. Òåõíîëîãèÿ è êîíñòðóêцèè мèêðî- ñõåм, мèêðîïðîцåññîðîâ è мèêðîñбîðîê.— Мîñêâà: Рàдèî 4 3 1 2 Рèñ. 2. Êðåïëåíèå ïëàòы ê îñíîâàíèю ñ ïîмîщью ïðîâîëîêè: 1 — ïëàòà; 2 — ÊП; 3 — ñòåðжåíь; 4 — îòâåðñòèå Òåõíîëîãèÿ è êîíñòðóèðîâàíèå â ýëåêòðîííîé àïïàðàòóðå, 2013, ¹ 5 27 ÔÓÍÊÖÈÎÍÀËÜÍÀЯ ÌÈÊÐÎ- È ÍÀÍÎÝËÅÊÒÐÎÍÈÊÀ è ñâÿзь, 1989. [Koledov L. A. Tekhnologiya i konstruktsii mikroskhem, mikroprotsessorov i mikrosborok.— Moskow: Radio i svyaz', 1989.] 6. Сïèðèí В. Г. Мíîãîóðîâíåâыå ïëàòы ñ òîëñòîïëåíîч- íîé ïîëèмåðíîé èзîëÿцèåé // Òåõíîëîãèÿ è êîíñòðóèðîâà- íèå â ýëåêòðîííîé àïïàðàòóðå.— 2012.— ¹ 5.— С. 3—7. [Spirin V. G. // Tekhnologiya i konstruirovanie v elektronnoi apparature. 2012. N 5. P. 3] 7. Ефèмîâ И. Е., Êîзыðь И. Я., Гîðбóíîâ Ю. И. Мèêðîýëåêòðîíèêà. Фèзèчåñêèå è òåõíîëîãèчåñêèå îñíîâы, íàдåжíîñòь.— Мîñêâà: Выñш. шêîëà, 1986. [Efimov I. E., Kozyr' I. Ya., Gorbunov Yu. I. Mikroelektronika. Fizicheskie i tekhnologicheskie osnovy, nadezhnost'.— Moskow: Vyssh. shkola, 1986] Äаòа посòуплеíия рукописи в редакциþ 17.01 2013 г. _________________________ Spirin V. G. Microassembly on silicon board for accelerometer. Keywords: multilevel circuit board, thin-film micromodule. The paper presents microassembly design and technology for accelerometer, carried out on a silicon plate with three commutation levels and thin film resistors on both of its surfaces. Russia, Arzamas Polytechnic Institute (branch) of the NSTU. ________________________ Сïèðіí В. Г. Ìікрозборка на кремнієвій платі для акселерометра. Êлþчов³ слова: багаòор³вíева плаòа, òоíкопл³вкова м³крозборка. Рîзãëÿíóòî êîíñòðóêцію і òåõíîëîãію міêðîзбîðêè дëÿ àêñåëåðîмåòðà, âèêîíàíîї íà êðåмíієâіé ïëàòі, з òðьîмà ðіâíÿмè êîмóòàції òà òîíêîïëіâêîâèмè ðåзè- ñòîðàмè íà îбîõ її ïîâåðõíÿõ. Рîñіÿ, Аðзàмàñьêèé ïîëіòåõíічíèé іíñòèòóò (фіëіÿ) НÄÒÓ. Пîëóïðîâîдíèêîâыå óñòðîéñòâà Аêòèâíыå êîмïîíåíòы Пàññèâíыå êîмïîíåíòы Оïòîýëåêòðîíèêà Рàдèî- è СВЧ-êîмïîíåíòы Äàòчèêè, ñåíñîðы, ñðåдñòâà êîíòðîëÿ Äèñïëåè Иñòîчíèêè ïèòàíèÿ Êîмïîíåíòы АСÓ ÒП Êîмïîíåíòы ЦОС Сîåдèíèòåëè НОВАЯ ЭЛЕКТРОНИКА — 2014 главная российская выставка электронных компонентов и модулей 25—27 марта Москва, Экспоцентр на Красной Пресне Òðàíñфîðмàòîðы è фåððîмàãíèòíыå êîмïîíåíòы Эëåêòðîмåõàíèчåñêèå êîмïîíåíòы Мàòåðèàëы, èíñòðóмåíòы дëÿ ýëåêòðîíèêè Пðèбîðы, òåñòîâîå îбîðóдîâàíèå Пðîãðàммíî-àïïàðàòíыå ñðåдñòâà ðàзðàбîòêè Пðîèзâîдñòâî ýëåêòðîííыõ êîмïîíåíòîâ Пîñòàâêà ýëåêòðîííыõ êîмïîíåíòîâ Рàзðàбîòêà è ïðîèзâîдñòâî ýëåêòðîíèêè Êîíòðàêòíîå ïðîèзâîдñòâî ýëåêòðîíèêè Иíфîðмàцèîííыå è êîíñóëьòàцèîííыå óñëóãè Òематические разделы выставки ВЫСÒÀВÊÈ. ÊÎÍÔÅÐÅÍÖÈÈ