Поверхностный монтаж электронных компонентов: особенности использования
Показана целесообразность поэтапного внедрения технологии поверхностного монтажа на действующих и возрождающихся производствах электронной аппаратуры Украины. Приведены характеристики имеющегося технологического оборудования и рекомендации по его использованию в зависимости от объема производства (д...
Gespeichert in:
Datum: | 2003 |
---|---|
1. Verfasser: | Грачев, А.А. |
Format: | Artikel |
Sprache: | Russian |
Veröffentlicht: |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
2003
|
Schriftenreihe: | Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
Schlagworte: | |
Online Zugang: | http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/70585 |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
Zitieren: | Поверхностный монтаж электронных компонентов: особенности использования / А.А. Грачев // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2003. — № 1. — С. 5-9. — Бібліогр.: 2 назв. — рос. |
Institution
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of UkraineÄhnliche Einträge
-
Анализ структур отказоустойчивых бортовых комплексов при использовании электронных компонентов Industry
von: Харченко, В.С., et al.
Veröffentlicht: (2003) -
Оптимальный выбор стандартных несущих конструкций для электронных средств
von: Ефименко, А.А., et al.
Veröffentlicht: (2010) -
Особенности построения бортовых телеметрических систем малых спутников
von: Колесник, К.В., et al.
Veröffentlicht: (2003) -
Модель индустрии интегральных микросхем в современных условиях
von: Мержвинский, А.А.
Veröffentlicht: (2000) -
Быстрее, лучше, дешевле (выставка "Электроника-2004", г. Мюнхен)
von: Вернер, В.Д., et al.
Veröffentlicht: (2005)