Моделирование процессов бесконтактного химикомеханического изготовления подложек полупроводников - Григорьев, Н.Н.; Кравецкий, М.Ю.; Пащенко, Г.А.; Сыпко, С.А.; Фомин, А.В. (Технология и конструирование в электронной аппаратуре, 2003)
Разработана физическая модель операций бесконтактного химико-механического полирования и химической резки. Получены аналитические выражения, связывающие геометрию образованной поверхности и скорость обработки с физическими параметрами протекающих процессов. Это позволяет использовать результаты работы при разработке травящих растворов и выборе оптимальных технологических режимов операций бесконтактного безабразивного передела слитков для получения полупроводниковых подложек.