Тепловые режимы формирования омических контактов к арсениду галлия
Описано устройство для термоообработки полупроводниковых пластин, обеспечивающее быстрый нагрев и охлаждение образцов и создающее необходимые условия для равномерной рекристаллизации и улучшения морфологии омических контактов в процессе вплавления металлизации. Оптимизированы тепловые режимы формиро...
Gespeichert in:
Datum: | 2000 |
---|---|
1. Verfasser: | Иващук, А.В. |
Format: | Artikel |
Sprache: | Russian |
Veröffentlicht: |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
2000
|
Schriftenreihe: | Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
Schlagworte: | |
Online Zugang: | http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/70962 |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
Zitieren: | Тепловые режимы формирования омических контактов к арсениду галлия / А.В. Иващук // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2000. — № 5-6. — С. 43-45. — Бібліогр.: 11 назв. — рос. |
Institution
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of UkraineÄhnliche Einträge
-
Влияние обработки поверхности и нагрева на высоту потенциального барьера контактов к SiC
von: Агеев, О.А., et al.
Veröffentlicht: (2001) -
Устройство для очистки и легирования поверхности полупроводника
von: Иващук, А.В., et al.
Veröffentlicht: (2000) -
Повышение достоверности отбраковки БИС методом понижения питающего напряжения
von: Белоус, А.И., et al.
Veröffentlicht: (2001) -
Проблемы ресурсосбережения и экологической безопасности в гальванотехнологии
von: Скубилин, М.Д., et al.
Veröffentlicht: (2004) -
Моделирование процессов бесконтактного химикомеханического изготовления подложек полупроводников
von: Григорьев, Н.Н., et al.
Veröffentlicht: (2003)