Модифікація тонких металевих плівок Ag, Cu, Ni під дією атомарного водню
Досліджено вплив атомарного водню на параметри тонких металевих плівок Ag, Cu, Ni (15—200 нм), нанесених термічним випаровуванням на діелектричні підложжя. Оброблення виконувалося за температур 300—310 К, тиску ∼ 20 Па і концентрації атомарного водню 10¹⁷—10¹⁹ м⁻³. Виявлено і досліджено кінетику змі...
Saved in:
| Date: | 2010 |
|---|---|
| Main Author: | |
| Format: | Article |
| Language: | Ukrainian |
| Published: |
Інститут металофізики ім. Г.В. Курдюмова НАН України
2010
|
| Series: | Наносистеми, наноматеріали, нанотехнології |
| Online Access: | http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/73130 |
| Tags: |
Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
|
| Journal Title: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Cite this: | Модифікація тонких металевих плівок Ag, Cu, Ni під дією атомарного водню / Є.Л. Жавжаров // Наносистеми, наноматеріали, нанотехнології: Зб. наук. пр. — К.: РВВ ІМФ, 2010. — Т. 8, № 3. — С. 553-566. — Бібліогр.: 21 назв. — укр. |
Institution
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine| Summary: | Досліджено вплив атомарного водню на параметри тонких металевих плівок Ag, Cu, Ni (15—200 нм), нанесених термічним випаровуванням на діелектричні підложжя. Оброблення виконувалося за температур 300—310 К, тиску ∼ 20 Па і концентрації атомарного водню 10¹⁷—10¹⁹ м⁻³. Виявлено і досліджено кінетику зміни морфології поверхні, роботи виходу та електропровідности тонких металевих плівок. Представлено фізичне обґрунтування спостережуваним явищам, визначено фактори, що впливають на характер та кінетику зміни електрофізичних параметрів тонких плівок. |
|---|