Влияние пластической деформации на электропроводность высокочистого бериллия - Старолат, М.П.; Васильев, А.А.; Стеценко, С.П.; Ковтун, К.В. (Вопросы атомной науки и техники, 2009)
Изучено влияние пластической деформации и отжигов при температуре 700 °С на электропроводность высокочистого бериллия. После деформации бериллия от слитка до листа толщиной 40 мкм прирост электросопротивления составил Δρ₇₇=1,53·10⁻⁷ Ом·см. При этом средний размер зерна снижается от 2 мм до 10 мкм, а плотность дислокаций возрастает до 5·10⁹ см⁻². Произведена оценка вклада дислокаций в электросопротивление бериллия, подсчитанного по результатам экспериментальных исследований. Этот вклад составляет 2·10⁻¹⁷ Ом/см³, что значительно больше значений, полученных из теоретических расчетов, и совпадает с предыдущими экспериментальными результатами.