Моделирование процессов диффузии и упорядочения в тонкоплёночной системе Au/Cu методом кинетики среднего поля - Сидоренко, С.И.; Волошко, С.М.; Замулко, С.А.; Тинькова, А.А. (Металлофизика и новейшие технологии, 2013)
Рассмотрены возможности использования метода кинетики среднего поля для компьютерного моделирования диффузионных процессов в тонкоплёночной системе Au/Cu. Показано взаимное влияние диффузионной асимметрии, упорядочения и анизотропии. Полученные результаты позволяют проанализировать кинетику движения интерфейса, концентрационное распределение диффузантов, толщину и скорость роста упорядоченной фазы, приоритетные направления диффузии.