APA (7th ed.) Citation

Wang, C., Fan, J., Li, F., & Liu, J. (2018). Electron Backscatter Diffraction Analysis of the Microstructure Fineness in Pure Copper under Torsional Deformation. Інститут проблем міцності ім. Г.С. Писаренко НАН України.

Chicago Style (17th ed.) Citation

Wang, C.P, J.K Fan, F.G Li, and J.C Liu. Electron Backscatter Diffraction Analysis of the Microstructure Fineness in Pure Copper Under Torsional Deformation. Інститут проблем міцності ім. Г.С. Писаренко НАН України, 2018.

MLA (8th ed.) Citation

Wang, C.P, et al. Electron Backscatter Diffraction Analysis of the Microstructure Fineness in Pure Copper Under Torsional Deformation. Інститут проблем міцності ім. Г.С. Писаренко НАН України, 2018.