Исследование процессов теплообмена в коллекторных термосифонах коммутационных плат высокой степени интеграции - Николаенко, Ю.Е.; Цыганский, А.А. (Технология и конструирование в электронной аппаратуре, 2007)
Экспериментально показано, что встраивание коллекторных термосифонов на основе щелевых каналов в коммутационную плату позволяет в два раза снизить температуру в зоне теплоподвода.