Устройство для очистки и легирования поверхности полупроводника - Иващук, А.В.; Кохан В.П. (Технология и конструирование в электронной аппаратуре, 2000)
Предложено устройство и технология обработки поверхности полупроводника в едином технологическом цикле с нанесением металлизации барьерных и омических контактов.