Development of deep silicon plasma etching for 3D integration technology

Development of deep silicon plasma etching for 3D integration technology

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Bibliographische Detailangaben
Datum:	2014
Hauptverfasser:	A. A. Golishnikov, M. G. Putrja
Format:	Artikel
Sprache:	English
Veröffentlicht:	2014
Schriftenreihe:	Technology and design in electronic equipment
Online Zugang:	http://jnas.nbuv.gov.ua/article/UJRN-0000405244
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