Investigation of the effect of technological parameters on efficiency of chemical string cutting of semiconductor materials

за авторством Kravetsky, M.Yu., Sypko, S.A., Fomin, A.V.
Опубліковано 2002

Balance model for contactless chemo-mechanical polishing of wafers

за авторством Grigoriev, N.N., Kravetsky, M.Yu., Paschenko, G.A., Sypko, S.A., Fomin, A.V.
Опубліковано 2002

Balance model for contactless chemo-mechanical polishing of wafers

за авторством Grigoriev, N.N., Kravetsky, M.Yu., Paschenko, G.A., Sypko, S.A., Fomin, A.V.
Опубліковано 2002