Технологические средства изготовления микрополосковых линий для ГИС КВЧ-диапазона
Показано, что основные задачи реализации пленочных ГИС сверхвысоких и крайне высоких частот состоят в выборе материала подложки, методов точного формирования проводников, методов и режимов осаждения металлов с высокой проводимостью без адгезионного подслоя. Эти задачи могут быть успешно решены при п...
Saved in:
| Date: | 2002 |
|---|---|
| Main Author: | |
| Format: | Article |
| Language: | Russian |
| Published: |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
2002
|
| Series: | Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
| Subjects: | |
| Tags: |
Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
|
| Journal Title: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Cite this: | Технологические средства изготовления микрополосковых линий для ГИС КВЧ-диапазона / А.Е. Кренделев // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2002. — № 4-5. — С. 34-39. — Бібліогр.: 10 назв. — рос. |